国联民生半导体设备框架：两存IPO加速资本开支国产替代

这份研报分析了半导体设备行业的景气度提升，特别是存储设备成为资本开支核心引擎。报告指出2026年全球设备销售额增速将达23%，达到1439亿美元，而2025年全球存储设备支出同比增45.4%。同时，中国大陆作为全球最大市场，2024年设备支出占全球42%，2026年新增成熟产能77%来自中国大陆。长江存储和长鑫存储的IPO是核心催化剂，长鑫存储募资超200亿用于产线改造，2025年营收618亿元，2026年上半年指引营收1100-1200亿元、净利润500-570亿元。长江存储NAND市占率2026年Q1达13%，全球第四，2026年产能近20万片，未来3年或扩至60万片。长鑫存储DRAM市占率2025年Q4达7.67%，全球第四，2026年新增产能全球第一，2027年DRAM市占预计达17%，2026年产能35万片。国产化率快速提升，2025年达13.6%，未来三年或再翻倍，刻蚀、清洗、薄膜沉积等环节已进入主力设备阶段。北方华创2025年上半年营收22亿美元居全球第七，同比增31%，全球TOP30中国企业从1家增至5家。存储扩产对国产设备拉动超常规，两存IPO资金落地将带来未来3-5年确定设备订单增量。

半导体设备赛道未来发展趋势向好，行业进入景气上行周期。全球设备销售额增速将显著提升，2026年预计达23%，2028年将接近2000亿美元。存储设备支出成为资本开支核心引擎，2025年同比增45.4%。中国大陆市场地位稳固，2024年支出占全球42%，2026年新增成熟产能77%来自中国大陆。国产化率快速提升，2025年达13.6%，过去三年翻倍，未来三年或再翻倍，刻蚀、清洗、薄膜沉积等环节已进入主力设备阶段。中国半导体设备厂商全球地位提升，北方华创2025年上半年营收22亿美元居全球第七，全球TOP30中国企业从1家增至5家。存储扩产对国产设备拉动超常规，高深宽比刻蚀、高选择比薄膜沉积等需求突出，两存IPO资金落地将带来未来3-5年确定设备订单增量。但需关注出口管制升级可能影响先进制程扩产节奏，以及2028年后存储供给集中释放可能导致价格回落的风险。

研报重点分析了半导体设备行业的景气度提升和存储设备替代逻辑。报告详细解读了长江存储和长鑫存储的IPO及其对行业的影响，包括长鑫存储科创板IPO募资超200亿用于产线改造，2025年营收618亿元，2026年上半年指引营收1100-1200亿元、净利润500-570亿元。长江存储NAND市占率2026年Q1达13%，全球第四，232层3D TLC已量产，进入苹果iPad供应链，技术差距缩小至半年到一年，2026年产能近20万片，未来3年或扩至60万片。长鑫存储DRAM市占率2025年Q4达7.67%，全球第四，2026年新增产能全球第一，2027年DRAM市占预计达17%，2026年产能35万片。此外，报告还分析了国产化率快速提升，2025年达13.6%，过去三年翻倍，未来三年或再翻倍，刻蚀、清洗、薄膜沉积等环节已进入主力设备阶段。中国半导体设备厂商全球地位提升，北方华创2025年上半年营收22亿美元居全球第七，全球TOP30中国企业从1家增至5家。存储扩产对国产设备拉动超常规，两存IPO资金落地将带来未来3-5年确定设备订单增量。

当前半导体设备市场现状显示行业景气度显著提升，存储设备成为资本开支核心引擎。全球设备销售额增速将显著提升，2026年预计达23%，2028年将接近2000亿美元。中国大陆市场地位稳固，2024年支出占全球42%，2026年新增成熟产能77%来自中国大陆。国产化率快速提升，2025年达13.6%，过去三年翻倍，未来三年或再翻倍，刻蚀、清洗、薄膜沉积等环节已进入主力设备阶段。中国半导体设备厂商全球地位提升，北方华创2025年上半年营收22亿美元居全球第七，全球TOP30中国企业从1家增至5家。存储扩产对国产设备拉动超常规，高深宽比刻蚀、高选择比薄膜沉积等需求突出，两存IPO资金落地将带来未来3-5年确定设备订单增量。但需关注出口管制升级可能影响先进制程扩产节奏，以及2028年后存储供给集中释放可能导致价格回落的潜在风险。

研报提示了半导体设备行业面临的主要风险。首先，出口管制升级可能影响先进制程扩产节奏，限制中国企业在高端设备领域的获取能力。其次，2028年后存储供给集中释放可能导致价格回落，影响后续资本开支持续性，进而影响设备厂商的业绩增长。此外，长江存储、长鑫存储的产能与份额数据为第三方估算，或存在差异，需谨慎评估其准确性。其他潜在风险包括技术迭代加速带来的设备更新换代需求，以及市场竞争加剧对国产设备厂商的挑战。总体而言，投资者需关注行业政策变化、市场需求波动以及技术发展趋势对行业格局的影响。