国联民生机械AI设备投资框架系列：半导体设备

这份研报分析了半导体设备行业的周期判断与投资框架。报告指出，2025年是半导体设备周期的拐点，AI需求叠加传统科技发展将推动周期强度超此前几轮。AI需求主要从存储和逻辑两大方向拉动，存储周期上行但厂商扩产谨慎，国内扩产确定；逻辑端AI算力需求拉动先进制程和先进封装发展。全球市场增速超预期，2025年预期同比增23%以上，预计持续至2028年创新高。

半导体设备赛道呈现强劲发展趋势。前道设备占比最大且增长快，包含刻蚀、薄膜、光刻等，受存储厂和先进逻辑厂扩产拉动；后道封装设备中先进封装量价齐升，传统封装设备升级；测试设备高景气，量价齐升。全球市场增速超预期，国内部分成熟产品国产化率达60%以上，但高端光刻机、涂胶显影等环节国产化率仍低，存在较大突破空间。

研报重点分析了半导体设备细分领域的国产化进展与投资主线。高国产化率环节包括刻蚀（部分）、薄膜（部分）、清洗、CMP（华星新科国内市占高）、热处理等，部分成熟产品国产化率超60%。低国产化率环节包括高端光刻机、涂胶显影、离子注入、量检测等，国内逐步在部分细分环节取得突破。投资主线聚焦存储扩产、先进封装与制程突破，订单兑现和产品验证为核心催化。

当前半导体设备市场处于高景气周期，全球市场增速超预期，2025年预期同比增23%以上，预计持续至2028年创新高。国内企业在部分成熟环节已实现较高国产化率，如刻蚀、薄膜等，但高端光刻机、涂胶显影等环节仍依赖进口。AI需求从存储和逻辑两大方向拉动，存储周期上行但厂商扩产谨慎，逻辑端AI算力需求推动先进制程和先进封装发展。

研报提示的风险点包括订单兑现不及预期、低国产化率环节技术突破缓慢、先进封装相关设备需求变化、以及存储IPO和先进制程相关技术迭代的不确定性。此外，半导体设备行业受下游科技发展影响较大，供需错配可能带来周期波动。国内企业在高端环节的突破仍需时间，客户验证进展也存在不确定性。