半导体设备持续推荐台积电资本开支超预期看好设备商受益于国产替代需求共振

台积电资本开支超预期，推动半导体设备商受益于国产替代与需求共振。台积电宣布未来三年资本支出将更高，预计2026年达520-560亿美元，2025年为409亿美元；2026年Q1预计收入346-358亿元，毛利率63-65%，均超预期，主要受益于下游AI需求，阿斯麦、应用材料、拉姆等股价持续创新高。

存储需求持续放量，全球存储持续涨价。2026年1月5日，三星与SK海力士宣布一季度DRAM报价上调60-70%，主要因AI需求激增导致HBM产能挤占传统DRAM供应，叠加原厂扩产受限，供需缺口持续扩大。AI驱动需求爆发，AI服务器对高性能存储（HBM、DDR5）需求激增，挤压传统DRAM产能，导致DDR4等产品供应紧张；同时DRAM库存周期从2023年的31周降至2025年10月的8周，原厂削减DDR4产能转向高利润的HBM和DDR5。

中日关系不确定性增加，设备国产替代有望加速。2026年1月6日，商务部发布公告对日实施两用物项出口管制。日本在涂胶显影与清洗设备领域占据全球主导地位，并在薄膜沉积、刻蚀等关键工艺保持技术领先。2024年中国大陆自日进口半导体设备391.7亿元，占同期总进口额23%，依赖度居高不下。地缘政治风险陡升，为确保供应链安全，本土Fab厂国产替代节奏有望加速。

投资建议：重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封测【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】。

风险提示：下游扩产速度不及预期，设备国产化进程不及预期。