国联民生证券 半导体设备投资框架系列第一期会议纪要

这份研报聚焦半导体设备投资框架分析，指出由AI需求与自然周期拐点叠加驱动本轮半导体周期，强度高于前几轮。报告强调需求从AI尖端产品扩散至传统领域，存储扩产是当前行业主线。预计2026年全球半导体设备市场规模约4000亿元，2028年将创新高，增速超20%。设备分类为前端（刻蚀、薄膜等）、后道封装、测试设备三类，存储扩产拉动前端设备，先进封装拉动前后道设备。

半导体设备行业发展呈现两大趋势：一是存储扩产拉动前端设备需求，预计2026年全球市场规模达4000亿元，2028年增速超20%；二是先进封装技术推动前后道设备需求增长。全球扩产涉及中韩美等地厂商，国产化方面，热处理、清洗、CMP等环节较高，部分成熟产品国产化率超60%，但高端光刻机等环节仍依赖进口。先进工艺如400层以上存储和HBM高堆叠对设备提出新要求，需混合键合、先进刻蚀等设备支持。

报告重点分析了半导体设备的三类应用：前端设备（刻蚀、薄膜等）、后道封装设备、测试设备。前端设备因存储扩产需求旺盛而受益，国产化率较高环节包括热处理、清洗、CMP、成熟段刻蚀与薄膜。后道封装设备受先进封装技术驱动，国产化率相对较低环节为高端光刻机、涂胶显影、离子注入等，多处于初期突破阶段。先进工艺对设备提出更高要求，如400层以上存储需混合键合、先进刻蚀等设备，HBM高堆叠则需新增打磨、检测设备。

当前市场判断半导体设备行业处于景气周期，存储扩产是主要驱动力，订单与业绩快速兑现。行业分为两类投资标的：一类受益存储扩产，订单与业绩快速兑现，估值以订单或收入为准；另一类处于技术突破初期，远期空间大，估值以未来潜力为准。核心关注点包括订单兑现度、新产品客户验证、400层以上存储等先进工艺进展、先进封装带来的设备需求增量，以及ICLONG存IPO进展和先进封装两条主线。具备稀缺性和广阔空间的环节将获估值溢价。

研报提示的风险点主要围绕技术迭代和市场竞争。先进工艺对设备提出持续升级要求，若企业技术跟不上，可能错失市场机会。国产化进程存在不确定性，高端光刻机等环节仍依赖进口，技术壁垒高，国产替代需长期努力。此外，市场竞争激烈，厂商需关注订单兑现度和新产品验证进展，若技术突破不达预期或客户验证失败，可能影响业绩表现。行业整体受宏观经济和下游需求波动影响，需关注技术路线选择和产能扩张节奏。