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核心观点
行业焦点转向盈利能力 :随着 AI 需求预期的强劲反弹,电子元件行业的关注点已从单纯的订单增长转向盈利能力。报告强调,在接下来的财报季中,投资者应重点关注 AI 服务器相关产品的需求趋势、非 AI 应用(如智能手机和汽车)的订单前景、制造商 BOM 成本上升背景下的产品定价预期、原材料价格(尤其是黄金和铜)的影响以及特定公司的结构改革进展。
AI 相关元件需求持续增长 :AI 服务器市场的扩张正推动半导体封装基板和多层陶瓷电容器 (MLCC) 的需求,为 Ibiden 和 Murata Mfg 等具有高度竞争力的企业带来显著收益。市场关注点已从 Ibiden(半导体封装基板供应商)扩展到更多涉及 MLCC 的公司。
MLCC 行业价格预期升温 :受内存市场周期相似性的影响,MLCC 行业的未来价格预期急剧上升。Murata Mfg 和 Taiyo Yuden 的股价因此大幅上涨。此外,被动元件和其他通用电子元件市场(如钽电容、铝电解电容和晶体器件)的供应紧张和需求收紧,以及价格上涨的预期,也推动了相关公司的股价上涨。
关注基本面,评估相对强度 :电子元件制造商的股价在经历了大幅上涨后,自 7 月初以来呈反向走势。报告认为,鉴于 AI 相关市场扩张的持续性、多个元件类别的供需紧张状况以及供应链中没有过量库存的迹象,AI 相关电子元件制造商的订单增长可能会持续。因此,在 2026 年 7 月至 9 月季度之后,关注管理层对订单趋势的评论至关重要。
AI 服务器投资可能持续 :尽管 Meta 计划商业化 AI 计算资源和 AI 模型暂时打压了半导体和电子元件制造商的股价,但业界越来越认识到,此举是 Meta 加速 AI 投资回报的战略的一部分,并不一定意味着未来资本支出的减少。因此,目前几乎没有迹象表明整体云投资将放缓。
关键数据
预计 2026 财年第一季度(4 月至 6 月)覆盖的 13 家电子元件制造商的合并营业利润为 4107 亿日元(同比增长 24%,环比增长 12%),全年营业利润为 1.96 万亿日元(同比增长 20%)。
预计 2026 财年 AI 加速器市场将以 43% 的复合年增长率增长,CPU 市场预计将以 37% 的复合年增长率增长。
预计 Meta Platforms 的资本支出在 2026 年将达到 1460 亿美元(同比增长 106%),2027 年将进一步增加到 1850 亿美元(同比增长 27%)。
研究结论
关注 TDK 从 2026 年下半年开始的投资价值 :尽管 TDK 面临短期内智能手机电池定价谈判的挑战,但 AI 数据中心电池和被动元件(MLCC、铝电解电容和电感器)的增长将支持其股价从 2026 年下半年开始上涨。
MLCC 价格上涨预期 :报告认为,随着订单增长和产品组合改善,尤其是 AI 服务器应用的推动,MLCC 的平均售价 (ASP) 将持续上升。Murata Mfg 凭借其在制造技术和盈利能力方面的显著优势,仍然极具吸引力。
半导体封装基板市场供需紧张 :预计半导体封装基板市场将从 2026 年开始出现供应短缺,供需紧张状况可能持续数年。AI 加速器市场(包括图形处理器 (GPU) 和专用集成电路 (ASIC))的持续增长,以及未来 CPU 市场的扩张,都将推动该市场的发展。
关注 Rohm 功率半导体业务的复苏 :如果 2026 年下半年财报确认 Rohm 的功率半导体需求强劲,其股价可能对盈利公告做出积极反应。
关注 Alps Alpine 的盈利能力改善 :报告认为,Alps Alpine 的基本面改善需要更多时间,其盈利能力受客户开发成本回收波动的影响较大。
关注 Kyocera 的新增长战略 :Kyocera 正在加大对 AI 和半导体相关业务的投资,但报告认为,这些业务占公司总销售额的比例仍然较低,需要更多时间才能产生显著的盈利影响。
投资建议
买入 :Ibiden、Murata Mfg、TDK、Niterra、Minebea Mitsumi、Rohm、Nitto Denko、HOYA
跑输 :Alps Alpine、Hirose Electric、Japan Aviation Electronics
持有 :Taiyo Yuden