投资要点
- 半导体设备:国产算力迈入超节点时代,半导体设备有望充分受益。AI驱动下国产算力快速发展,带来先进制程、先进封测设备新需求。SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加,对测试机提出更高要求。COWOS、HBM等先进封装技术快速发展。
- 液冷:国产算力超节点方案稳步推进,液冷方案同步升级。超节点建设的推进为确定性方向。单机柜算力密度与功耗的持续提升,使得风冷方案或风液混合方案逐步达到性能极限,纯液冷方案成为必选项。国内与海外共振,液冷供应商有望伴随算力硬件端持续升级充分受益。
投资建议
- 半导体设备:
- 前道制程:刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司、迈为股份,量测设备中科飞测、精测电子,薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等。
- 后道封测:长川科技、华峰测控。
- 先进封装:拓荆科技(键合机)、华海清科(减薄机)、盛美上海(电镀机)、芯源微(涂胶显影+键合机)、迈为股份(切磨抛+键合机)、晶盛机电(减薄机)。
- 硅光设备:罗博特科、奥特维(AOI检测设备)。
- 液冷:重点推荐【英维克】【宏盛股份】【蓝思科技】【冰轮环境】,建议关注【领益智造】【申菱环境】【高澜股份】【鸿富瀚】【奕东电子】【中石科技】【同飞股份】【捷邦科技】【依米康】【飞龙股份】。
- 船舶:全球新造船市场维持高景气度,船厂业绩加速兑现。2026上半年全球新造船市场维持高景气度。需求侧,航运市场表现健康、船队稳定更新、地缘冲突带来的低基数下,2026上半年全球新签订单1481艘/1.3亿载重吨,超过2025全年水平,油轮领跑。供给侧,中国船厂仍主导新造船市场,新签订单占比70%,其次为韩国,占比20%。2026上半年,我国两大造船集团中国船舶、松发股份(恒力重工)业绩均高速增长。根据预告,中国船舶预计实现归母净利润92-110亿元,同比增长144%-191%,松发股份预计实现归母净利润36亿元,同比增长456%。建议关注【中国船舶】、【中国动力】。
风险提示
- 下游固定资产投资不及市场预期
- 行业周期性波动风险
- 地缘政治及汇率风险