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核心观点:
- AI算力市场持续向好,先进封装和CPU产能扩张推动产业发展。
- 成熟期内存(DRAM/HBM)价格预期上涨,市场基本面强劲。
- Meta持续加大算力投入,资本开支乐观,自研芯片量产计划坚定。
- AI硬件板块短期调整是加仓机会,英伟达、AMD、谷歌等企业三季度将大量出货。
- AI产业链二季报或超预期,整体板块值得坚定看好。
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关键数据:
- 台积电CPU PIC产能:2026年Q4达1.5万片/月,2028年至少2.5万片/月。
- HBM价格预测:2027年HBM4价格或翻倍至4-5美元。
- Meta算力资本开支:2027年预计达14G瓦,较2026年翻倍。
- 北美云厂商2027年资本开支:预计8800-9000亿美元,叠加OpenAI/FV融资增量。
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研究结论:
- AI算力硬件需求持续,Meta等大厂资本开支无放缓迹象。
- AI芯片迭代加速,模型商业化进展顺利,支撑硬件需求。
- 国内半导体设备国产替代加速,海外PCB和电容需求确定性高。
- 短期市场情绪波动是布局良机,长期AI渗透率提升可期。