债券市场观点
- 中债市场表现:上周中债表现相对不错,国内大宗商品价格上涨,权益市场调整,中债小幅上涨。与海外债市对比,美债、欧债下跌,中债十年期国债收益率小幅下行。
- 经济数据:通胀数据CPI和核心CPI同比回落,PPI走高。高频数据显示地产、消费数据边际回落。
- 债券市场收益率:收益率震荡略微下行,50年国债表现突出,带动50-30年国债利差快速压降。
- 利差压降可持续性分析:
- 原因:30年国债阶段性表现弱,换券预期和发行量导致资金分散。
- 历史对比:22-23年利差窄幅波动,24年以来波动加大,经历三次大幅压降。
- 当前压降阶段:25年5月至今,以主动压降为主,50年收益率下行,30年震荡下行。
- 可持续性判断:
- 供给端:30年国债后续发行次数多于50年国债,利差压降可能未结束。
- 需求端:大行持续卖出30年国债,保险和基金持续买入,但基金近期有小幅卖出,需关注买盘持续性。
- 市场展望:资金利率边际回落但空间受限,货币政策呵护但加码紧迫性不高,债市可能窄幅震荡。三季度政府债供给压力加大,30-10年利差压降可能受阻,建议以票息策略为主。
转债市场观点
- 权益市场分化:5-6月A股呈现K型分化,7月进入盘整,高位科技股(AI算力、半导体)调整,低位科技股(创新药、人形机器人、商业航天)表现相对较弱。
- 市场核心矛盾:高位科技股拥挤度,AI链为核心的高位科技方向调整后仍有上涨空间。
- AI产业链逻辑:长逻辑未破坏,下游AI应用端收入大幅提升,云大厂资本开支担忧被证伪,7月下旬有望再度上涨。
- 转债市场表现:过去两个月受制于正股特征,转债评价中位数持续下滑至历史低位。
- 投资建议:
- 把握机会:关注近期高位科技转债阶段性回调机会,建议关注陆炜转债、鼎隆转债、斯达转债、昼邦转债。
- 新券机会:6月以来转债发行节奏加快,7月重点关注新券上市阶段的赚钱效应,建议关注AI链、半导体链、人形机器人链相关新券。