债市观点
- 中债表现稳健：上周中债表现优于国内外其他大类资产，国内权益市场调整，债市稳定小幅上涨，与海外债市（美债、欧债下跌）形成对比。
- 通胀数据：CPI和核心CPI同比回落，PPI继续走高，市场预期下半年通胀见顶回落，债市表现稳健。
- 高频数据：地产成交数据边际回落，消费数据（汽车、电影）弱于积极性，工业生产边际走弱，价格指标中水泥、螺纹钢等环比下降。
- 收益率变动：50年国债收益率下行5个BP，30年国债收益率下行1.6个BP，带动50-30利差快速压降。
- 利差压降可持续性分析：
- 历史对比：24年以来利差波动加大，经历三次大幅压降（22年5月-23年、25年6月-8月、25年5月至今），当前压降幅度低于历史。
- 供给端：三次压降均伴随特别国债发行，当前30年国债发行安排较多（9月底三次），50年国债发行较晚，利差压降可能未结束。
- 需求端：大行持续卖出30年国债，保险持续买入50年国债，基金自6月初持续买入超长国债，但近期基金有小幅净卖出，需关注买盘持续性。
- 资金面：跨期后资金面边际改善，央行买断式逆回购净投放，但操作频率和量低于预期，货币政策委员会例会提及增强政策灵活性，宽松概率减弱。
- 经济与货币政策：经济面临供强虚弱、结构分化等问题，融资需求不足支撑低利率环境，货币政策呵护但加码紧迫性不高，债市窄幅震荡。
- 投资建议：三季度政府供给压力加大，利差压降受阻，建议以票息策略为主，把握调整中的波段操作机会。
转债观点
- 权益市场分化：5-6月K型分化，7月以来高位科技股（AI算力、半导体）调整，低位科技股（创新药、人形机器人）阶段性表现，但产业逻辑较弱未能持续。
- 市场核心矛盾：高位科技股拥挤度，AI链调整后仍有上涨空间，长逻辑未破坏，下游AI应用端收入大幅提升，云大厂资本开支计划证伪担忧。
- 转债表现：过去两个月受制于正股特征，转债评价中位数下滑至历史低位，除高位科技股外其他方向难以持续。
- 投资机会：
- 高位科技转债：把握阶段性回调机会，关注路伟转债、鼎龙转债等科技板块个券。
- 新券发行：6月以来发行节奏加快（19只，规模近250亿），包含AI算力、半导体、人形机器人等成长板块标的，新券上市阶段赚钱效应较好。
