多资产：科技板块持续领涨，市场回调验证均衡策略胜率不高
本周A股市场经历大幅波动，科技板块表现强劲。科创50指数涨幅领先（+4.52%），国产链企稳，科创芯片（+4.13%）、半导体设备（+2.37%）表现突出。市场回调主要因科技板块加速上涨吸引大量动量策略资金，存量博弈环境下资金兑现压力较大。科创类ETF出现大幅净申购，显示增量资金积极入场。美股科技板块企稳（硬件走弱、软件GPU企稳）验证科技产业逻辑未逆转。报告建议聚焦科技内部配置，低估值传统价值板块反弹后转弱，科技调整也较短暂。短期催化主要来自国产链，中下游重定价空间充裕，叠加长鑫上市催化，建议关注半导体设备、科创芯片、先进封测及下游应用。海外链逻辑来自中美映射，美股相关板块企稳，A股存储和CPU调整空间有限。科技板块高成长伴随高波动，建议坚守主线同时预留少量仓位给高股息个股（股息率>6%）。
银行：上市银行2026年中报前瞻，利息收入支撑营收韧性，利润表现预计稳定
核心观点：
- 营收韧性强：息差平稳支撑利息收入表现优异，手续费、其他非息预计正向支撑，营收韧性强。
- 净利润表现预计稳定：零售风险暴露幅度有收敛，对公业务支撑整体资产质量稳健；营收韧性支撑上市银行以丰补歉，净利润增速有望稳定。
改善确定性强：息差渐稳，利息收入回暖；财富管理支撑手续费正增；其他非息收入有望小幅正增长。
利润释放偏保守：整体营收回暖，但零售风险预计继续暴露，上市银行有望以丰补歉。
信贷总量与结构：预计6月信贷有冲量但弱于往年，同比少增；企业端短贷和票据增加，居民端短贷和中长期贷款下滑。
息差预测：二季度息差预计平稳，后续季度受存款重定价减弱影响小幅下行。
利息收入：预计1H26上市银行净利息收入同比+8.1%，城商行增长超10%，全年净利息收入预计6.4%，是营收重要支撑。
手续费：预计1H26手续费同比+4.5%，保费收入、公募基金、理财规模稳健增长支撑。
其他非息：预计小幅正增长，测算1H26同比+4.2%。债市中枢有望持稳略降，大幅回调风险可控；Q1上市银行债券浮盈兑现力度不大，应对后续震荡有储备。
1H26净利润预测：零售风险暴露幅度有收敛，营收韧性支撑以丰补歉。预计1H26净利润同比+3.2%，1~3Q26同比+3.1%，全年同比+3%。
投资建议：银行股确定性业绩带来稳健收益，短期与市场风格相关；推荐区域优势城农商行（江苏银行、齐鲁银行等）和高股息稳健大型银行（农行、建行、工行等）。
研究分享：市场延续结构性分化，算力走强，中游制造板块基金回撤较高
A股市场本周整体回撤，中小盘回撤较高（中证1000负收益近5%），风格上周期和成长跌幅较大。计算机、传媒、房地产、银行涨幅居前；建筑材料、电子、通信板块大幅回调。中科曙光宣布国内首个十万卡AI超集群“曙光8000”投用，推动大数据产业大涨8.1%。中游制造板块回撤较高，新能源汽车回撤超10%。
基金市场：本周收益率中位数最高为国际(QDII)股票型（1.3%），最低为增强指数型（-2.2%）。
主动权益基金：各板块基金回撤，中游制造和周期板块基金回撤较高（前者5.9%），TMT板块基金保持今年以来收益最高。
私募市场：今年以来收益最高的私募类型为股票策略型（10.3%）。
研究分享：科技及高制板块交易最热，资金流入最多——ETF市场周报20260712
ETF市场规模：当前共有1605只ETF，总规模47607.23亿元。股票型ETF数量最多（1256只，26401.85亿元），其次是跨境ETF。
权益ETF估值：A股市场最高估值为卫星通信、科创半导体材料设备、科创芯片；科创50、半导体材料设备、科创芯片估值处历史高位。港股及全球市场最高估值为中韩半导体、港股通创新药、标普500净总回报。
A股市场ETF：交易热度最高的板块为科技及高制（日均交易额809.1亿元），资金流入流出最多也为该板块和大医疗。华夏上证科创板50ETF成交活跃，资金流入最多为华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF。
港股及全球ETF市场：交易热度最高的板块为香港科技（日均交易额353.48亿元），资金流入流出最多为沪港深资源板块和全球科技板块。华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF成交活跃，资金流入最多为富国中证港股通互联网ETF。
