电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：无惧波动，看好AI硬件技术变革&羲禾科技招股书深度梳理

海外算力周跟踪：无惧波动，看好AI硬件技术变革&羲禾科技招股书深度梳理

海外算力周观点：无惧波动看好AI

• 情绪扰动叠加多重利空共振，AI算力板块调整显著
  • 苹果涨价传导存储上行，Meta官宣算力出租引发市场担忧。
  • 半年节点资金风格再平衡，市场担忧消费电子需求走弱和算力供给过剩。
• AI真实需求由ARR验证，板块中长期景气确定性充足
  • 市场判断标尺已从云厂商资本开支切换至大模型企业年化经常性收入ARR。
  • Anthropic ARR从90亿美元攀升至450-470亿美元，OpenAI客户迁移超预期。
  • 7月中旬美股AI大厂业绩季开启，算力需求高增有望验证。
• 看好技术变革驱动的主升行情，重点关注MSAP、陶瓷基板及硅光方向
  • PCB工艺迭代，MSAP升级进入产业兑现周期，推动设备增量需求。
  • 芯片散热需求驱动陶瓷基板高景气，AMB、DPC产品加速渗透。
  • 上游光芯片供需格局紧张，长光华芯充分受益行业紧缺红利。

硅光新秀羲禾科技，高速成长扣门科创板

• 紧抓AI算力风口，四年实现硅光业务跨越式成长
  • 公司专注硅光集成芯片设计研发，四年内完成从团队组建到规模化盈利。
  • 以400G切入市场建立客户壁垒，向上迭代800G/1.6T高速产品。
• 股权集中绑定利益，技术团队筑牢壁垒
  • 实控人高比例控股，核心管理层全员持股，形成深度利益绑定机制。
  • 核心管理团队技术出身主导研发，运营资本双向赋能。
• 光技术颠覆传统，长期锚定CPO终极方向
  • 硅光集成技术具备高集成、低成本、低功耗核心优势。
  • AI算力集群扩容驱动800G/1.6T光模块放量，CPO技术落地驱动行业高增。
• 硅光行业空间持续打开，羲和科技尽享赛道成长红利
  • 全球硅光市场规模高速增长，预计2030年达到363.9亿元。
  • 公司覆盖400G/800G/1.6T全系列产品，绑定行业技术演进方向。
  • 短期受益高速光模块放量，长期卡位CPO核心赛道，成长确定性突出。

风险提示

• 算力资本开支不及预期风险
• 光互连技术快速迭代风险
• 供应链下游集中性风险
• 产业地缘供应链风险