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电子行业周报：海外AI产业链业绩及资本开支超预期，AI算力硬件需求持续强劲

电子设备 2025-08-03 樊志远国金证券有梦想的人不睡觉

电子周观点

海外AI产业链业绩及资本开支超预期：全球AI产业链公司2025Q2业绩超预期，Meta及微软Q2业绩均超预期，并乐观展望2026年资本开支。Meta Q2营收同比增长22%，净利润同比增长36%；微软Q2营收同比增长18%，净利润同比增长24%。两家公司均上调全年资本开支预期。
AI算力硬件需求持续强劲：GB200下半年将快速出货，GB300也将快速上量，B200、B300积极拉货，产业链迎来拉货旺季。预计2026年谷歌、亚马逊、Meta ASIC芯片数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片。
AI-PCB及ASIC芯片需求旺盛：英伟达Blackwell快速放量及ASIC发展将带动AI-PCB需求持续强劲，英伟达推进正交背板研发，若采用M9，单机架PCB价值量将大幅提升。多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在扩产。

投资建议与估值

重点关注：业绩增长持续性强的公司、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。
建议关注公司：生益科技、东山精密、胜宏科技、沪电股份、工业富联、景旺电子、深南电路、生益电子、鹏鼎控股、建滔积层板、瑞可达、蓝特光学、蓝思科技、立讯精密、瑞芯微、华勤技术、安集科技、江丰电子、寒武纪、水晶光电、北方华创、中微公司、思特威、兆易创新、恒玄科技、鼎龙股份、领益智造、东睦股份、三环集团、顺络电子、传音控股。

细分板块观点

消费电子：大疆发布首款全景相机Osmo360，持续推荐关注苹果产业链。苹果iPhone开启新一轮创新与成长，AI赋能，iPhone17有望在多方面升级，苹果产业链细分龙头公司估值合理。
PCB：延续景气度回暖，判断景气度为“高景气度维持”。汽车、工控政策补贴加持，AI大批量放量，三季度有望持续保持较高景气度。
元件：Q2景气度持续往上，国产替代稳步推进。AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升。LCD面板价格走弱，OLED上游国产化机会看好。
IC设计：持续看好景气度上行的存储板块。供给端减产效应显现，需求端云计大厂capex投入开始启动，存储器进入明显趋势向上阶段。
半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。

重点公司

沪电股份：AI仍然是当前确定性最强的需求。公司AI业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求。公司绑定海外高端客户，不断投入研发以支撑产品升级，有望乘AI发展东风实现快速发展。
北方华创：受益国产化替代浪潮，看好公司市占率持续提升。美国商务部产业安全局再次发布新规，加速半导体设备国产化替代进程。公司作为国产半导体设备龙头厂商，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等领域，市场竞争力强劲。
恒玄科技：公司自成立以来持续深耕AIoT领域，在低功耗、无线连接、音频等方向积累深厚技术底蕴。主营产品智能音视频SoC芯片广泛应用于智能可穿戴和智能家居等低功耗场景。
江丰电子：超高纯靶材业务新品取得突破，精密零部件业务保持高速增长。公司研发成果显著，300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，高端靶材产品竞争力进一步强化。
中微公司：公司研发力度持续加大，新品开发速度加快。目前公司在研项目涵盖六大类，超过二十款新设备的开发。刻蚀设备24年收入高增，薄膜沉积设备/EPI/量检测等新产品进展良好。
兆易创新：25Q1淡季不淡，下游需求强劲。一季度收入和利润双增长主要归因于国补刺激消费电子需求，AI带动端侧存储容量升级。公司产品在存储与计算领域实现收入和销量大幅增长。
建滔积层板：需求加速揭开涨价周期，高端品布局有望将盈利水平拔到新高度。下游PCB行业2024年同比+5.8%，预计2025年同比+6.8%；台系企业的月度营收保持同比增长。
蓝特光学：微棱镜收入实现较快增长。下游客户智能手机潜望式摄像头模组的微棱镜产品需求增加，带动公司业绩增长。公司具备玻璃晶圆能力，在研发AR光波导模组，深度绑定下游龙头客户。
传音控股：收入增速稳健，盈利水平有所承压。公司持续开拓新兴市场及推进产品升级，整体出货量有所增加。公司在非洲智能机市占率超过40%，排名第一，新兴市场有较大成长潜力。