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子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：迎接技术变革的行情升浪—光之CPO、NPO、OCS

电子设备 2026-06-14 东吴证券向向

核心观点：光通信产业正站在新一轮技术迭代的临界点上，AI算力集群规模演进推动数据中心网络架构从电互联向光互联变革，Scale-up、Scale-out和Scale-across需求共同推动CPO、NPO和OCS等下一代技术加速渗透，AI光通信技术变革进入产业密集催化期，有望成为2026年下半年科技领域最重要的主线。
CPO：作为光互联向芯片封装内部渗透的终极形态，核心驱动力来自Scale-up网络对带宽密度与功耗的极限要求。Lumentum指出2028年将全面进入Scale up周期，单机柜光传输强度至少提高3倍，Scale up场景带宽总规模可达Scale out场景的10倍。传统面板可插拔方案已触及物理瓶颈，CPO是唯一可制成该量级带宽的终极技术路径。当前阶段CPO主要落地与Scale out进行生态验证，规模化放量与核心价值释放将同步于Scale up建设周期。英伟达商用CPO交换机已完成向Lambda的首批交付，Spectrum2026下半年将启动量产爬坡，台积电COUPE硅光整合平台已实现量产，英伟达通过股权投资+多年期采购协议锁定Lumentum、Coherent高端激光器产能。
NPO：作为CPO规模化之前的务实过渡方案，承接当前最迫切的商业化需求。部分云厂商暂未完成CPO架构与系统级适配，传统可插拔模块的功耗、密度指标无法满足Scale-up柜内互联要求，基于插座式架构的NPO成为阶段性替代方案。谷歌在大额采购NPO用于下一代TPU v7/v8/V9算力集群Scale up层芯片间互联，博通3.2T VCSEL架构NPO方案已于OFC 2026正式亮相，Marvell等厂商牵头的Open CPX MSA规范正式落地，统一NPO向CPO演进的接口标准。
OCS：光路交换技术正从谷歌的独家利器演变为AI数据中心网络的标配选项，当前核心应用场景覆盖Scale-out与Scale-across两大方向。商业化落地集中于高密度AI训练集群内部互联与数据中心/园区主干链路替换，客户结构仍以头部云厂商为主。谷歌持续推动OCS技术落地至Spine层，加快内部方案向商业化产品转型，Lumentum OCS产线满产爬坡，FY26Q2财报交流披露积压订单超4亿美元，OCP发布OCS商用规范白皮书，统一行业部署标准与接口要求。
产业链相关公司：系统级/模组级：中际旭创、新易盛、天孚通信、康宁、Coherent，Lumetum、Senko等；器件级/元件级：炬光科技、光库科技、蘅东光、腾景科技、源杰科技、东山精密、长飞光纤、长盈通、致尚科技等。
风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。