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电子行业点评报告：端侧AI周跟踪：端侧AI驱动硬件创新，看好产业链结构性机会

电子设备 2026-04-26 陈海进东吴证券 🌱

核心观点：端侧AI驱动硬件创新，看好产业链结构性机会。
苹果管理层交接强化硬件创新导向：苹果宣布Tim Cook将于2026年9月1日卸任CEO，John Ternus将接任。此次交接发生在AI竞争加速向终端侧渗透的关键阶段，Ternus的晋升或意味着苹果将进一步强化对折叠屏手机、智能眼镜、VR设备、AI Pin等新硬件形态的投入，表明苹果下一阶段AI落地重点或将聚焦于终端硬件形态创新。
华为PuraX Max阔折叠手机发布：华为发布Pura X Max阔折叠手机，重点升级“小艺伴随式AI”。AI交互从传统唤醒式助手转向持续在场模式，包括侧边常驻、展开交互、后台静默三种形态。该形态体现手机AI助手正由被动问答向主动服务演进，且端侧AI竞争核心正开始与屏幕形态等硬件创新结合。
Brain Technologies联合SoftBank推出基于AI操作系统的智能手机：Brain Technologies与SoftBank推出Natural AI Phone，核心并非围绕单点AI功能升级，而是将AI嵌入操作系统与交互层，尝试让手机理解用户意图，并在不同服务之间协同完成任务。该产品方向具有较强产业指向意义：AI手机竞争正在从单点功能级AI向操作系统级AI统一入口演进。
端侧AI加速终端创新，硬件产业链迎新机遇：端侧AI正推动终端创新进入新阶段，从单一App功能赋能走向对系统交互、跨应用协同和用户任务流的重构，并催生折叠屏等现有硬件品类的微创新，和AI眼镜等新硬件形态探索。端侧AI将成为硬件创新的重要主线，看好终端算力、存力、散热、结构件等产业链环节的结构性机会。
风险提示：技术创新不及预期风险，终端需求不足风险，宏观环境风险。