电子周跟踪：首款无屏幕可穿戴设备发布，AI硬件领域融合创新加速

电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2023.11.6-2023.11.12）市场整体上涨，上证指数涨0.27%，深圳成指涨1.27%，创业板指数涨1.88%，科创50涨1.64%，申万电子指数涨2.05%，Wind半导体指数涨0.80%，费城半导体指数涨3.97%，台湾半导体指数涨1.29%。细分板块中，周涨跌幅前三大板块为其他电子（+4.55%）、电子化学品（+3.56%）、半导体设备（+3.36%）。个股情况看，涨幅前五为：富乐 德（+44.74%）、西陇科学（+33.33%）、炬光科技（+31.59%）、博硕科技 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2023年11月12日 ——首款无屏幕可穿戴设备发布，AI硬件领域融合创新加速 领先大市-A(维持) 周跟踪（20231106-20231112） 电子 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】【山证电子】2023年三季报总结：周期筑底景气度不减，看好半导体复苏和消费电子板块机会2023.11.9 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：高通FY24Q1指引强劲，继续看好消费电子复苏带来的板块修复机会2023.11.6 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com （+29.44%）、福晶科技（+26.72%）；跌幅前五为：朝阳科技（-10.86%）、光弘科技（-10.54%）、瑞玛精密（-9.62%）、联建光电（-8.95%）、波导股份 （-7.82%）。 行业新闻：Humane推出首款无屏幕可穿戴设备AIPin：AIPin是一款可安置在服装上的微型投影，可以投屏在手掌上进行交互，目的是“替代手机”，预计2024年开始发货。东京电子发布FY24Q1业绩及指引：FY24Q1实现营收4,278亿日元，同比减少39.7%，环比增加9.2%；毛利1897亿日元，环比增加16.9%，同比减少42.2%；毛利率44.3%。指引方面，FY24全年预计营收17,300亿元，毛利率为44.1%。三星将逐步提高NANDFlash快闪存储价格：三星将在2024年中期之前逐步提高NANDFlash快闪存储价格，每季涨价20%。竞争对手可能也会效仿三星的做法，提高NANDFlash快闪存储的定价。 重要公告：【炬光科技】11月8日公告，炬光科技通过全资子公司香港炬光以现金支付的方式购买SMT持有的SMO100%股权，SMO将成为上市公司的全资孙公司。【中芯国际】11月9日公告，第三季度实现营业收入117.80亿元，比上年同期减少10.6%；实现归母净利润6.78亿元，比上年同期减少78.4%。 【华虹公司】11月9日公告，三季度实现营业收入41.09亿元，比上年同期减少5.13%；实现归母净利润9,583.41万元，比上年同期减少86.36%。 投资建议 23Q3上市公司业绩和海外大厂财务指标均有改善，结合Q4指引，半导体行业景气度回暖在即。美国进一步加深对我国芯片产业制裁，长期看将加速国内半导体产业链的自主可控进程。建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，AI和服务器拉动的硬件需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 1.4大厂景气度6 2.数据跟踪10 3.新闻公告14 3.1重大事项14 3.2行业新闻15 3.3公司公告16 4.风险提示20 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2：周涨跌幅其他电子、电子化学品、半导体设备表现领先4 图3：月涨跌幅半导体设备、模拟芯片设计、分立器件表现领先5 图4：年涨跌幅集成电路封测、光学光电子、消费电子表现领先5 图5：多数板块当前P/E处于历史低位5 图6：多数板块当前P/B处于历史低位5 图7：本周个股涨幅前五6 图8：本周个股跌幅前五6 图9：全球半导体月度销售额及增速10 图10：分地区半导体销售额10 图11：中国集成电路行业进口情况10 图12：中国集成电路行业出口情况10 图13：中国大陆半导体设备销售额10 图14：北美半导体设备销售额10 图15：日本半导体设备销售额11 图16：全球硅片出货面积11 图17：NAND现货平均价11 图18：DRAM现货均价11 图19：半导体封装材料进口情况11 图20：半导体封装材料出口情况11 图21：半导体封装材料进出口均价12 图22：晶圆厂稼动率（%）12 图23：晶圆厂ASP（美元/片）12 表1：大厂最新指引6 表2：主要半导体产品货期13 表3：主要半导体公司存货周转天数13 表4：主要半导体公司毛利率情况14 表5：本周重大事项14 表6：本周重要行业新闻15 表7：本周重要公司公告16 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2023.11.6-2023.11.12）市场整体上涨，上证指数涨0.27%，深圳成指涨1.27%，创业板指数涨1.88%，科创50涨1.64%，申万电子指数涨2.05%，Wind半导体指数涨0.80%，费城半导体指数涨3.97%，台湾半导体指数涨1.29%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅其他电子、电子化学品、半导体设备表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅半导体设备、模拟芯片设计、分立器件表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年涨跌幅集成电路封测、光学光电子、消费电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：多数板块当前P/E处于历史低位图6：多数板块当前P/B处于历史低位 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，富乐德、西陇科学、炬光科技、博硕科技、福晶科技涨幅领先，涨幅分别为44.74%、33.33%、31.59%、29.44%、26.72%。朝阳科技、光弘科技、瑞玛精密、联建光电、波导股份跌幅居前，跌幅分别为-10.86%、-10.54%、-9.62%、-8.95%、-7.82%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.4大厂景气度 表1：大厂最新指引 板块 公司 财年 时期 景气度 FY23Q4实现营收40亿美金，同比增长7%，环比下降40%，FY23实现营收455亿美 金，环比下降49%。HBM3E客户反应强烈，预计CY24年初量产,并实现营收。高容量 D5已向客户交付样品，预计CY24年初D5销量超过D4，并于CY24Q2实现营收。8 美光 23Q4 23.6-23. 8 月推出128和256GB的CXL2.0内存扩展模块，并向客户交付样品。预计CY23PC销量同比下滑低双位数，预计CY23智能手机销量同比下滑中个位数，CY23汽车业务收 入创下历史新高，CY23Q4工业市场出现复苏迹象，预计该迹象将延续到CY24。CY23， DRAM预期增长中低个位数，NAND预期增长高十位数。本财季DRAM价格环比下滑 存储 高个位数，NAND价格环比下滑15-17%。FY24资本开支将略高于FY23水平。 FY23Q3实现营收9.0662万亿韩元，环比增加24%，营业亏损为1.7920万亿韩元，营 业亏损环比增加38%，净亏损为2.1847万亿韩元。FY23Q3营业亏损率为20%，净亏损率为24%。因高性能半导体存储器产品为中心的市场需求增加，公司业绩在第一季 SK海 力士 23Q3 23.7-23. 9 度低点过后持续改善，特别是HBM3、高容量DDR5DRAM和高性能移动DRAM等主 力产品的销售势头良好，与上季度相比营业收入增长24%，营业损失减少38%。DRAM 得益于AI等高性能面向服务器的产品销售好转，与第二季度相比出货量增长了约20%， 与此同时ASP也上升了约10%。NAND闪存在高容量移动端产品和固态硬盘（SSD， SolidStateDrive）的出货量有所增加。SK海力士决定于今年下半年加大对HBM、DDR5、 LPDDR5DRAM等高附加值主力产品的投资。公司将进行以第四代10纳米级(1a)和第 五代10纳米级(1b)DRAM为中心的生产线转换，同时扩大对HBMTSV1技术的投资。 2023Q3公司营收34.3亿美元，上年同期34.45亿美元，同比减少0.3%，略高于市场 预期34亿美元；净利润7.87美元，略高于预期7.59美元；调整后每股收益3.7美元， 略高于预期3.59美元。按业务划分，汽车业务营收18.9亿美元，上年同期18.04亿美 元，同比增长5%；工业及物联网业务营收6.07亿美元，上年同期7.13亿美元，同比 NXP 23Q3 23.7-23. 9 下滑15%；移动设备业务营收3.77亿美元，上年同期4.10亿美元，同比下滑8%，上季度营收8.71亿美元，环比增长33%，表明智能手机需求有所复苏；通信基础设施及 其他业务营收为5.59亿美元，2023Q2营收5.71亿美元，环比下滑2%，上年同期营收 5.18亿美元，同比增长8%。展望未来，公司预计四季度调整后每股收益3.44-3.86美 元，市场预期3.61美元。预计四季度营收33亿-35亿美元，市场预期34.2亿美元。公 司首席执行官KurtSievers表示，我们第三季度的业绩和第四季度指引中值表明，在充 MC 满挑战和周期性的市场环境中，2023年全年的营收将与2022年持平。 U 2023Q3意法半导体第三季度营收同比增长2.5%至44.3亿美元，超出市场预期的43.8 亿美元；净利润为10.9亿美元，同比减少0.8%；eps为1.16美元。意法半导体首席执 ST 23Q3 23.7-23. 9 行官Jean-MarcChery表示，“第三季度净营收同比增长2.5%。正如预期，汽车业务持 续增长是拉动营收的主要动力，而个人电子产品收入下滑抵消了部分增长空间。”意法 半导体预计第四季度净营收43.0亿美元，环比下降约3%，上下浮动350bps，毛利率约 46%，上下浮动200bps。 FY24Q2实现营收22.54亿美金，同比增长8.73%，环比减少-1.5%，低于市场预期22.65 微芯 24Q2 23.7-23. 9 亿美金；净利润为6.67亿美元，超过市场预期6.62亿美元；每股收益1.21美元，超过市场预期1.2美元。指引方面，FY24Q3净销售18亿-19.2亿美元，低于分析师预期21.1 亿美元；净利润为3.71-4.14亿美元；资本支出预计5000-7000万美元；24财年全年资 本支出3-3.25亿美元。 2023Q3营收45.3亿美元，同比下降14%，低于市场预期的45.5亿美元；利润为18.9 亿美元，同比下降29%；净利润为17.1亿美元，同比下降26%；每股收益为1.85美元， TI 23Q3 23.7-239 同比下降25%，仍好于市场预期的1.82美元；资本支出为15亿美元，高于上年同期的7.9亿美元。指引方面，公司预计Q4营收将在39.3亿至42.7亿美元之间，低于分析师 平均预期44.9亿美元；每股收益1.35至1.57美元，低于分析师预期1.76美元。首席执 行官HavivIlan在声明中表示：“本季度汽车业持续增长，工业疲软加剧。” 模拟 FY2023Q3，ADI营收30.76亿美元，同比下滑1%。GAAP毛利率63.8%，去年同期65.7%， IC 非GAAP毛利率72.2%，去年同期74.1%。GAAP每股摊薄收益1.7