主要观点
- 业务聚焦与转型：臻宝科技专注于集成电路及显示面板刻蚀、薄膜沉积和蒸镀设备真空腔内零部件及零部件表面处理服务，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台。公司逐步拓展先进制程和高世代产线领域的设备零部件和表面处理技术，半导体业务收入占比持续提升，从2022年的67.31%提升至2024年的85.51%，而面板业务收入占比则从32.69%下降至14.37%。
- 技术突破与国产替代：公司在半导体设备零部件领域突破了微深孔加工、曲面加工等多项技术难题，实现了碱性刻蚀曲面硅上部电极等零部件的国产替代，并持续加大研发投入。显示面板设备零部件领域，公司实现了AMOLEDPVD双极静电卡盘的国产替代，并在4.5KV高电压领域涂层耐压性上取得技术突破。公司产品已批量应用于逻辑芯片、3DNAND闪存芯片、DRAM存储芯片、G10.5-G11超大世代线LCD、6G AMOLED产线等领域，并在多个领域实现国产替代。
- 市场地位显著：公司在硅零部件和石英零部件市场分别排名第一，收入市场份额为4.5%和8.8%。在熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。公司已成为国内重要的半导体零部件整体解决方案商，并受到国资和产业资本青睐。
- 研发投入与未来规划：公司持续加大研发投入，积极开发新技术和新产品，并向上游材料产业投入研发，促进公司向材料及零部件综合解决方案厂商发展。未来将继续推动国产替代、自主可控，并扩大产品品类，助力半导体设备的关键零部件国产替代。
关键数据
- 半导体设备零部件市场：2024年国内晶圆厂半导体设备零部件整体采购额为126.6亿元，预计到2029年将达到291.8亿元。
- 非金属零部件市场：2024年国内晶圆厂非金属零部件采购额为80.4亿元，预计到2029年将达到212.0亿元。
- 硅零部件市场：2024年国内晶圆厂硅零部件采购额中，向零部件厂商直接采购的占比为81.6%，预计到2029年将达到96.9亿元。
- 石英零部件市场：2024年国内晶圆厂石英零部件采购额中，向零部件厂商直接采购的占比为65.3%，预计到2029年将达到56.5亿元。
- 陶瓷零部件市场：2024年国内晶圆厂陶瓷零部件采购额中，向零部件厂商直接采购的占比为65.6%，预计到2029年将达到52.5亿元。
- 表面处理服务市场：2023年中国半导体设备零部件表面处理服务市场规模为34.6亿元，预计2028年将达到57.1亿元。2023年显示面板相关的表面处理服务市场规模为21.9亿元，预计2028年将达到37.0亿元。
研究结论
臻宝科技凭借其技术突破、国产替代优势以及持续的研发投入，已成为国内重要的半导体零部件整体解决方案商。公司未来发展规划清晰，将继续推动国产替代和智能制造，并向上游材料产业拓展，有望在半导体设备的关键零部件国产替代进程中发挥重要作用。
