首次覆盖报告光通信产品加速落地，AI算力布局开启成长新周期

环旭电子首次覆盖报告总结

核心观点

环旭电子凭借其领先的SiP技术，特别是在AI端侧产品领域的应用，有望受益于AI眼镜等智能穿戴设备的放量。公司通过与母公司日月光紧密合作，积极布局光通信、算力板卡、服务器供电等高增长业务，构建AI算力第二增长曲线。

关键数据与业务布局

• SiP模组：AI眼镜SiP产品（WiFi和主板模组）已于2026年Q1形成营收，预计2026年占整体SiP业务营收约10%，2027年将在多个北美头部客户产品上量产出货。
• 光通信：通过收购光创联，公司构建了数据中心、高速电信和工业光电三大产品线。成都基地已具备2万只/月800G/1.6T光引擎产能，越南产线预计2026年Q3逐步爬坡，规划15万只/月光引擎和10万只/月光模块组装测试能力。公司积极拓展北美头部客户，推进800G/1.6T产品量产交付，并依托ASE先进封装能力切入开放式光学集成方案（CPO）。
• AI算力：公司加速算力板卡和服务器垂直供电方案产能建设，2026年计划完成4条产线，合计18万片/月产能，年末目标达到22.5万片/月。同时，与母公司协同开发SoW制程下的垂直供电系统解决方案，计划2027年完成产品和量产线验证。

盈利预测与估值

• 营收预测（2026-2028）：732.24/866.30/997.32亿元，同比增长23.7%/18.3%/15.1%。
• 归母净利润预测（2026-2028）：23.69/34.54/48.78亿元，同比增长27.8%/45.8%/41.2%，对应EPS为0.99/1.45/2.04元。
• 估值：参考可比公司，给予26年估值溢价PE50X，对应目标价为49.50元，首次覆盖给予增持评级。

风险提示

• AI眼镜渗透不及预期的风险。
• 新产品研发进展不及预期的风险。