核心观点与关键数据
北京君正半导体发布2025年年报及2026年一季报，2025年实现营收47.41亿元（同比增长12.54%），归母净利润3.76亿元（同比增长2.74%），扣非归母净利润3.09亿元（同比下降0.93%）。2026Q1实现营收15.6亿元（同比增长47.12%，环比增长19.57%），归母净利润3.19亿元（同比增长331.61%，环比增长164.75%），扣非归母净利润3.12亿元（同比增长370.58%，环比增长189.77%）。
汽车与AI需求共振共驱业绩成长。2025年，汽车、工业等行业市场需求复苏，存储芯片产业链库存恢复，公司存储芯片产品各季度均实现同比和环比增长；消费电子市场总体增长，智能物联网领域需求快速增长，智能安防领域市场销售总体趋势向上；模拟芯片销售收入保持平稳增长趋势。2025年第四季度，存储芯片和计算芯片需求同比增长幅度提高。2026Q1，受益存储行业周期持续上行，公司存储芯片和计算芯片产品线销售收入同比实现强劲增长，模拟与互联芯片市场销售继续保持平稳增长态势。
业务发展
- 存储芯片：公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。报告期内，公司进行了部分SRAM产品的研发，并对相关产品进行了客户送样；部分20nm、18nm、16nm的DRAM芯片完成了产品测试和量产工作；基于新制程的8GbDDR4、8Gb LPDDR4以及16Gb LPDDR4等产品陆续进入批量生产阶段；启动LPDDR5产品研发，满足汽车市场在域控、座舱等领域需求；加大对大容量NORFlash产品的研发，其中2Gb车规级NORFlash产品已量产。
- 计算芯片：报告期内，公司完成了面向安防监控领域支持H.265硬件编码的视频处理器T33的研发、投片与量产工作，完成了T32升级版本的投片工作以及面向泛视觉领域的C系列产品的新一版MPW流片；针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会，公司启动了X3000芯片的研发；针对各类硬件产品智能化需求趋势，启动AI MCU芯片产品研发，产品样品于2025年四季度回片。
- 模拟与互联产品线：报告期内，公司进行了多类LED驱动芯片研发和投片等工作，并推出车规级音频功放芯片、低功耗高性能矩阵LED驱动芯片、高亮度40*9矩阵LED驱动芯片、高边线性LED驱动芯片、车规级6A同步降压恒压芯片等多款模拟产品；将LED驱动、LIN、CAN、MCU等单元整合为多功能集成的Combo芯片，以帮助客户降低综合成本，简化设计；针对新能源汽车的发展需求，进行BMS芯片的研发。
投资建议
公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计与销售，专注于存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片三大领域，面向汽车电子、工业医疗、通讯设备及智能物联网等市场提供核心芯片解决方案。公司主要产品涵盖DRAM、SRAM、NOR Flash等存储芯片，基于MIPS及自研RISC-V架构的SoC计算芯片，以及LED驱动、GreenPHY、LIN/ CAN等模拟与互联芯片。公司通过持续加大研发投入，全力推进核心技术的自主创新与产品迭代，基于自研的嵌入式CPU、神经网络处理器（NPU）、AI算法、高性能存储器设计等核心技术，成功打造了从端侧AI视觉SoC到车规级高可靠存储的多元化产品矩阵。公司产品已成功导入海康威视、大华股份等安防龙头，以及全球主流Tier1汽车供应商与车厂，并凭借面向AI应用的3D DRAM研发布局，持续巩固行业地位。凭借在嵌入式CPU领域的深厚积累、RISC-V架构的自主可控先发优势以及“存储+计算+模拟”战略的协同效应，公司有望充分受益于端侧AI算力需求爆发、汽车智能化升级以及国产化替代加速的结构性机遇。预计2026-2028年公司归母净利润分别为14.29亿元、16.31亿元、18.54亿元，EPS分别为2.96元、3.38元、3.84元，对应PE分别为42X、37X、32X。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
需求不及预期，市场竞争加剧，新品研发不及预期等。
