2025年报&2026一季报点评：半导体设备业务加速放量，看好业务持续突破

公司2025年实现营收10.98亿元，同比增长46.5%；归母净利润1.21亿元，同比增长74.6%。Q4单季营收3.41亿元，同比增长100.5%；2026Q1营收3.05亿元，同比增长44.5%。业绩高增主要受益于PCB领域电镀设备订单持续增长。

• 盈利能力修复：2025年毛利率34.4%，同比+0.9pct；销售净利率11.0%，同比+1.8pct；期间费用率19.9%，同比-3.4pct。研发投入1.0亿元，同比增长21.1%。
• 订单与现金流：截至2026Q1，存货11.8亿元，环比+14.9%；合同负债8.72亿元，环比+25.7%。2026Q1经营活动净现金流1.49亿元，同比增长20977.71%。
• 产品突破：
  • PCB电镀设备：刚性/柔性板垂直电镀设备领先，MSAP移载式VCP设备已规模量产，水平镀设备打破海外垄断并放量。
  • 新能源电镀设备：正负极材料设备全球唯一实现复合铜箔前后道设备规模量产，布局复合铝箔设备，双边夹卷式水平镀膜设备和磁控溅射设备拓展至HVLP5铜箔、PI电子铜箔等领域。
• HDI电镀设备：公司布局水平电镀设备、MVCP设备和脉冲电镀设备，受益于HDI领域需求增长。2025Q3获脉冲VCP设备超1亿元订单，用于AI服务器关键部件。
• 投资评级：上调2026/2027年归母净利润至2.7/4.1亿元，预计2028年6.5亿元。当前市值对应2026-2028年动态PE分别为70/45/29X，维持“增持”评级。
• 风险提示：下游投资不及预期，新产品验证及客户导入进展不及预期等。