2024年报&2025一季报点评24年业绩受房地产业务收尾影响，看好半导体设备业务放量

2024年业绩受房地产业务收尾影响，公司营收5.81亿元（同比-39.7%），归母净利润1.08亿元（同比-28.9%），主要因房产交付减少；扣非净利润为-0.55亿元（同比-170.63%）。25Q1业绩同比高增，营收1.92亿元（同比+94.1%），归母净利润-0.20亿元（同比+23.2%）。

2024年毛利率同比向好（47.67% vs 46.96%），但销售净利率为-1.13%（同比-9.8pct），期间费用率69.94%（同比+33.3pct），其中研发费用率31.73%（同比+14.8pct），研发投入1.84亿元（同比+13.1%），半导体领域持续加码。25Q1单季毛利率36.31%（同比-41.0pct），销售净利率-21.92%（同比+14.26pct）。

合同负债与存货高增，截至25Q1分别为2.01亿元（同比+24.7%）和19.93亿元（同比+75%），表明在手订单充足。2024年子公司凯世通及嘉芯半导体获专用设备订单约2.4亿元，包括3家头部客户的重复订单。25Q1经营性现金流-15.53亿元，现金净流出转负。

离子注入设备快速放量，凯世通实现28nm低能离子注入全覆盖，高能离子注入机打破国外技术壁垒，业绩有望高速增长。横向拓展方面，通过嘉芯半导体布局刻蚀、薄膜沉积等环节，与先导科技深化平台化布局。

盈利预测调整：2025-2026年归母净利润分别为2.0/3.3亿元，预计2027年达5.1亿元，对应动态PE分别为69/41/26倍，维持“增持”评级。

风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，订单获取及交付不及预期等。