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2025年报&2026一季报点评：半导体设备业务加速放量，看好半导体&新兴业务领域持续突破

2026-04-30 周尔双,李文意东吴证券 Cc

核心观点与关键数据

半导体设备业务高速增长：2025年公司实现营收26.33亿元，同比-2.5%，其中半导体设备实现营收8.81亿元，同比+169.1%，收入占比达33.5%。2026Q1营收4.82亿元，同比-5.5%，环比-47.1%，归母净利润0.21亿元，同比-75.0%，环比扭亏。
盈利能力承压，研发投入持续增长：2025年销售毛利率32.7%，同比-7.3pct，主要系首台套新品验证毛利率较低；销售净利率8.3%，同比-0.1pct；期间费用率19.6%，同比-0.8pct。研发投入3.75亿元，超70%投入半导体领域。2026Q1毛利率32.8%，同比-3.4pct，环比-0.6pct；销售净利率4.4%，同比-12.1pct，环比+7.6pct，研发投入1.17亿元，同比+72.9%。
经营性现金流大幅转正：截至2025年末，合同负债19.57亿元，同比-4.7%；存货31.09亿元，同比-16.5%。截至2026Q1，存货30.39亿元，同比-2.25%，合同负债19.15亿元，同比-2.1%。2025年经营活动净现金流3.91亿元，同比大幅转正。2026Q1经营活动净现金流0.69亿元，同比大幅转正，环比-67.5%。
半导体零部件加速国产替代：子公司晶鸿精密覆盖高端半导体设备核心部件，产品已批量导入国内头部设备商及晶圆厂，补齐供应链短板。
半导体设备持续突破：率先实现量产型 High-k ALD 在前道产线应用，完成硬掩模 CVD 导入核心客户量产线。客户覆盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等领域。逻辑/存储领域，High-k ALD 广泛应用于 DRAM、3D NAND 等；先进封装领域，布局 TSV、三维集成等 ALD/CVD 高精度沉积技术；新型显示领域，获得京东方等客户验收及复购；化合物半导体领域，轻型 ALD 设备实现产业化。