- 事件概述：公司2025年营业总收入393.53亿元（同比增长30.85%），归母净利润55.22亿元（同比下降1.77%），销售毛利率40.10%（同比下降2.75个百分点）。2025Q4营业总收入120.52亿元（同比增长26.29%，环比增长7.99%），归母净利润3.92亿元（同比下降66.06%，环比下降79.63%），销售毛利率37.15%（同比下降2.77个百分点，环比下降3.16个百分点）。
- 业绩分析：公司营收保持高速增长，主要得益于国内半导体设备市场持续上行及国产替代加速，集成电路设备营收同比增长超50%，带动整体收入增长。公司2025年全球及中国集成电路装备企业中排名分别第六位和第一位。但归母净利润同比下降1.77%，主要由于研发投入大幅提升（研发费用54.35亿元，同比增长46.96%）、团队扩张与激励费用上升（新增人员4747人，相关费用增加2.74亿元），以及新产品零部件迭代升级成本增加。毛利率下降至40.10%。
- 业务布局：公司已形成覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、电镀、键合等全系列产品矩阵，平台型企业优势不断兑现。一方面降低客户多源采购成本，提升产线协同效率并增强客户粘性；另一方面将半导体核心工艺能力向真空新能源领域延伸，拓展光伏、精密光学、锂电及氢能等设备；此外，通过并购补齐涂胶显影短板，收购国泰真空切入高端光学镀膜赛道，打开新兴应用场景。产品层面，核心设备批量交付能力持续验证，薄膜沉积PVD设备累计交付突破1000台，热处理立式炉出货量通用突破1000台，真空新能源领域核心设备累计出货超过15000台，离子注入、电镀、键合等高端设备顺利落地。2025年，刻蚀与薄膜沉积两大核心品类营收均超百亿元。
- 投资建议：预计公司2026-2028年营业收入分别为502.88、627.55、762.16亿元（同比增速分别为27.79%、24.79%、21.45%），归母净利润分别为71.34、96.45、128.29亿元（同比增长分别为29.19%、35.19%、33.01%）。当前市值对应2026-2028年PE分别为49、36、27倍，维持“买入”评级。
- 风险提示：产品研发验证进展不及预期风险、地缘政治与供应链风险、下游晶圆厂扩产不及预期风险。
