2026年上半年公司营收201.61亿元,同比+24.9%,归母净利润33.70亿元,同比+5.1%。Q2单季营收98.39亿元,同比+24.0%,归母净利润17.35亿元,同比+6.6%。营收增长主要来自电子工艺装备收入192.05亿元,同比+25.9%,但净利润增速低于营收,主要受研发投入、芯源微并表费用及毛利率下降影响。
公司持续推进平台化布局,已构建覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺的装备矩阵。刻蚀设备方面,新一代12英寸ICP刻蚀设备完成客户验证并量产导入,CCP设备实现批量稳定供货。薄膜沉积设备方面,12英寸PVD累计交付突破千台,新一代管式ALD批量交付存储厂商。其他设备如离子注入、涂胶显影、先进封装、热处理等均实现规模化供货或市场渗透率提升。多款新品进入规模化供货阶段,主力设备市占率提升。
报告显示,半导体设备行业持续向平台化、集成化发展,设备厂商需构建覆盖多种工艺的装备矩阵以满足客户需求。公司通过平台化布局,已覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺,多款新品进入规模化供货阶段。行业竞争加剧,设备厂商需持续提升产品性能和稳定性,同时加快新产品研发和验证,以抢占市场份额。
公司2026年上半年经营活动净现金流37.74亿元,同比转正,主要系营业收入增加。合同负债53.20亿元,较年初+24.0%,在手订单饱满。存货305.06亿元,较年初+6.6%。但盈利能力短期承压,2026H1综合毛利率40.1%,同比-2.1pct,主要系新产品成本增加及商务优惠;销售净利率16.0%,扣非净利率16.6%,同比-3.8pct/-3.1pct。
报告提示的主要风险包括下游扩产不及预期,可能影响公司产品销售和收入增长。此外,新产品研发和验证存在不确定性,若进展不及预期,可能影响公司未来市场竞争力和盈利能力。公司需关注市场需求变化和行业竞争态势,确保持续的技术创新和产品迭代。