公司简评报告：营收延续高增，多款设备市占率稳步提升

事件概述

2026上半年，公司营业总收入201.61亿元（同比增长24.90%），归母净利润33.70亿元（同比增长5.05%），销售毛利率40.07%（同比下降2.10个百分点）。Q2营业总收入98.39亿元（同比增长23.98%，环比下降4.69%），归母净利润17.35亿元（同比增长6.64%，环比增长6.15%），销售毛利率39.33%（同比下降1.96个百分点，环比下降1.44个百分点）。

核心观点

1. 平台型半导体设备龙头，市占率稳步提升：电子工艺装备收入192.05亿元（同比增长25.86%），占总营收94.53%。公司在刻蚀、薄膜沉积等多品类设备领域全面发力，工艺覆盖度与市占率持续提升。芯源微并表补强涂胶显影及键合设备产品线，平台化战略布局完善。截至2026H1末，合同负债53.20亿元，在手订单饱满，为后续业绩释放奠定基础。

2. 盈利短期承压，主因战略投入与产品导入：净利率16.01%（同比下降3.82个百分点），毛利率40.07%（同比下降2.10个百分点）。主要受研发投入高增（26.77亿元，同比增长28.87%）、新产品客户端验证成本增加、商务优惠及销售费用增加（同比增长63.46%）等因素影响。随着新品验证完成、规模效应释放及并表影响消化，盈利有望逐步改善。

投资建议

公司作为国内平台型半导体设备龙头，下游晶圆厂扩产及国产替代加速为业绩增长提供核心驱动力。预计2026-2028年营业收入分别为506.56、645.57、815.96亿元（同比增速分别为28.72%、27.44%、26.39%），归母净利润分别为74.09、105.55、146.48亿元（同比增长分别为34.16%、42.47%、38.77%）。当前市值对应2026、2027、2028年的PE分别为65.40、45.91、33.08倍，维持“买入”评级。

风险提示

1. 下游扩产不及预期风险；2. 产品验证周期不及预期风险；3. 行业竞争加剧风险。