聚和材料 新增重点推荐 致力于打造泛半导体材料平台

公司致力于打造泛半导体材料平台，核心看点如下：

1. 空白掩膜板业务：

   • 已完成收购SK Enpluse空白掩膜板，应用于逻辑和存储芯片制造。
   • 存储领域：产品通过存储龙头验证，主要客户为韩国及无锡SK海力士，卡位28nm核心扩产制程，国产化率为0，将受益中韩存储超级大周期。
   • 逻辑/算力领域：AI定制化和多样化带动芯片设计需求增加，采用多重曝光技术使单款芯片所需空白掩膜板套数及层数倍数增加。子公司聚芯光主攻电子束及ArF光刻胶，未来将与空白掩膜板协同实现国产化。

2. 光伏导电浆料业务：

   • 市场份额超30%（海外超50%），专利行业最全（昭荣+三星SDI），首创纯铜浆，布局银包铜浆及银镍浆。
   • 银价高位带动经济性凸显，隆基/爱旭/晶科已规划30/20/40GW贱金属化产能，未来更多公司将跟随。
   • 与北美客户合作顺利，积极配合太空应用场景对P型HJT浆料的特殊需求，已与国内卫星客户合作并过可靠性测试。
   • 新品加工费和单位用量通常数倍于原有水平。

3. 泛半导体材料布局：

   • 前瞻布局MLCC/LTCC导电浆料、叠瓦导电胶等多种材料，打造平台型材料企业。