聚和材料致力于打造泛半导体材料平台

核心观点与关键数据

空白掩膜板业务

• 公司收购SK Enpluse空白掩膜板已完成交割，应用于逻辑和存储芯片制造。
• 存储芯片：
  • 产品已通过存储龙头验证，主要客户为韩国及无锡SK海力士。
  • 主力产品卡位28nm核心扩产制程，国产化率为0，瞄准“中华两存”国内客户。
  • 将充分受益中韩存储超级大周期。
• 逻辑/算力芯片：
  • AI定制化和多样化带动芯片设计需求增加，采用多重曝光使单款芯片所需空白掩膜板套数及层数倍数增加。
• 国产化布局：
  • 子公司聚芯光主攻电子束及ArF光刻胶，团队已搭建完毕，未来将与空白掩膜板协同实现国产化。

光伏导电浆料业务

• 公司为光伏导电浆料龙头，市场份额已超过30%（海外超过50%），专利行业最全（昭荣+三星SDI）。
• 技术路线全面布局：
  • 创始铜浆，布局银包铜浆及银镍浆，银价高位带动经济性凸显。
  • 隆基/爱旭/晶科已规划30/20/40GW贱金属化产能，未来更多公司将跟随。
• 海外与太空应用：
  • 与北美客户合作进展顺利，配合太空应用场景对P型HJT浆料的特殊需求。
  • 已与国内卫星客户合作并过可靠性测试。
• 新品经济性：
  • 新品通常对产品要求更高，加工费和单位用量数倍于原有水平。
• 前瞻布局：
  • 布局MLCC/LTCC导电浆料、叠瓦导电胶等多种材料，打造泛半导体领域平台型材料企业。

研究结论

• 空白掩膜板业务将受益中韩存储超级大周期，国产化速度超预期。
• 光伏导电浆料业务技术路线全面，经济性优势明显，未来市场空间广阔。