ASML（ASML）2026Q1 业绩点评及业绩说明会纪要：供需约束延续，全年指引上修，27年EUV产能较25年倍增目标确立

证 券 研 究 报告 ASML（ASML）2026Q1业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2026年4月15日 会议地点：线上 供需约束延续，全年指引上修，27年EUV产能较25年倍增目标确立 事项： 华创证券研究所 2026年4月15日ASML发布2026年Q1季度报告，并召开业绩说明会。公司财务季度FY2026Q1截至2026年3月29日，近似自然季度CQ2026Q1。2026Q1，公司实现营收87.67亿欧元，同比增长13.24%，环比下滑9.79%；毛利率53%，同比下滑1pct，环比提升0.8pct。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 评论： 1.业 绩 总 览 ：26Q1公 司 实 现 营 业 收 入87.67亿 欧 元 （QoQ-9.79%，YoY+13.24%），高于指引中值（指引范围82-89亿欧元），略超市场一致预期（86.87亿欧元，超0.92%）。季度毛利率53.0%（QoQ+0.8pct，YoY-1.0pct），位于指引（51-53%）上沿，主要得益于存量装机管理业务中高毛利组件贡献。季度净利润27.57亿欧元，净利率31.4%（QoQ+2.2pct，YoY+1.0pct），对应EPS7.15欧元（vs市场一致预期6.65欧元，超7.55%）。 相关研究报告 《台积电（TSM）2025Q4业绩点评及法说会纪要：25Q4利润创历史新高，大幅提高资本开支预算加速产能扩张》2026-01-16《美光科技（MU）FY2026Q1业绩点评及业绩说 明会纪要：各业务单元均创营收记录，毛利率大幅超过指引上限》2025-12-19 2.分业务业绩情况：26Q1公司系统销售收入约63亿欧元，其中EUV系统销售超41亿欧元（含2台High NA系统），非EUV系统销售超21亿欧元；存量装机管理收入约25亿欧元，高于指引水平（约24亿欧元）。 《英伟达（NVDA）FY26Q3业绩点评及业绩说明会纪要：业绩与指引双双超预期，GB300+Rubin系列5000亿美金在手订单清晰可见》2025-11-21 3.机台销售构成：26Q1共售出光刻系统79台（QoQ-22.55%，YoY+2.60%）。1）按技术类型划分，EUV销售16台，营收占比66%（QoQ+18pct）；ArFi销售17台，营收占比23%（QoQ-17pct）；ArFdry /KrF /I-line分别售出5/30/11台。2）按终端应用划分，存储芯片占51%（QoQ+21pct），逻辑芯片占49%，存储占比首次过半。 4.业绩指引：公司预计26Q2收入为84-90亿欧元（QoQ-4.19%至+2.66%，YoY+9.21%至+17.02%），其中存量装机管理业务收入约为25亿欧元（QoQ持平）；26Q2预计毛利率为51-52%（QoQ-2.0pct至-1.0pct）。 公司上调2026全年收入指引至360-400亿欧元（已涵盖当前出口管制讨论的潜在结果，此前为340-390亿欧元），同比增长10.21%至22.44%，毛利率维持51-53%不变。全年收入将更多偏向下半年。 5.需求情况：半导体行业增长持续稳固，AI基础设施投资驱动先进存储和先进逻辑的强劲需求。存储客户反馈2026年产能已售罄，供应紧张预计持续至2026年以后。先进逻辑客户同时为多个节点建设产能，并继续爬坡2nm以满足AI产品需求。DRAM和逻辑客户均持续提升EUV和浸没式光刻的采用率，光刻强度进一步提升。管理层表示供应在可预见的未来将无法满足需求。 6.产能规划：公司披露Low NA EUV产能目标，2026年预计产出至少60台Low NA EUV系统；2027年如需求支撑，产能可达至少80台Low NA EUV系统。浸没式DUV虽年初开局偏慢（因2025年需求预期下调），但需求已反转，预计2026年出货台数接近2025年水平。非EUV业务（含干法ArF和应用业务）整体由此前预期的“持平”上调为“增长”。 风险提示： 客户扩产不及预期，下游需求不及预期，贸易摩擦。 目录 一、ASML26Q1业绩情况 ...............................................................................................3 （一）总体营收情况.........................................................................................................3（二）机台销售额构成.....................................................................................................3 二、行业观察及公司进展.................................................................................................5 （一）市场总体观察.........................................................................................................5（二）技术路线图更新.....................................................................................................5（三）3D集成与先进封装新进展...................................................................................5 三、公司未来指引.............................................................................................................6 （一）业绩指引.................................................................................................................6（二）长期需求展望.........................................................................................................6 四、Q&A环节...................................................................................................................7 一、ASML26Q1业绩情况 （一）总体营收情况 26Q1公司实现营业收入87.67亿欧元（QoQ-9.79%，YoY+13.24%），高于指引中值85.5亿欧元，位于指引（82-89亿欧元）上沿，略超市场一致预期（86.87亿欧元）。其中： 系统销售收入约63亿欧元，包括EUV销售（营收占比66%）及非EUV销售（营收占比34%）； 存量装机管理收入约25亿欧元，高于指引水平（约24亿欧元），主要得益于高毛利组件的贡献。 公司26Q1季度毛利率53.0%（QoQ+0.8pct，YoY-1.0pct），位于指引（51-53%）上沿。季度营业利润31.58亿欧元，营业利润率36.0%（QoQ+0.7pct，YoY+0.6pct）。季度净利润27.57亿欧元，净利率31.4%（QoQ+2.2pct，YoY+1.0pct），对应EPS 7.15欧元。 资料来源：ASML官网 （二）机台销售额构成 1）技术类型划分 26Q1共售出光刻系统79台（QoQ-23台，YoY+2台），其中： EUV系统16台（QoQ+2台），营收占比66%（QoQ+18pct）；ArFi系统17台（QoQ-20台），营收占比23%（QoQ-17pct）；ArFdry售出5台（营收占比2%，QoQ持平），KrF售出30台（营收占比6%，QoQ+1pct），I-line售出11台（营收占比1%，QoQ持平）。量测与检测业务占比约2%（QoQ-2pct）。 2）终端应用分布 存储芯片客户占51%（QoQ+21pct），逻辑芯片客户占49%（QoQ-21pct）。存储占比首次超过逻辑。 3）区域市场分布（按发货地）： 26Q1，韩国市场占45%（QoQ+23pct），中国台湾市场占23%（QoQ+10pct），中国大陆19%（QoQ-17pct），美国12%（QoQ-5pct），亚洲其他1%（QoQ-1pct）。 韩国取代中国大陆成为最大单一发货市场，反映DRAM客户加速扩产。 资料来源：ASML官网 资料来源：ASML官网 二、行业观察及公司进展 （一）市场总体观察 半导体行业增长持续稳固（solidify），AI基础设施投资仍是核心驱动力。 存储（Memory）：客户反馈2026年产能已售罄，供应紧张预计持续至2026年以后。DRAM和逻辑客户均持续提升EUV和浸没式光刻的采用率，推动光刻强度上升。先进逻辑（Logic）：客户同时为多个节点建设产能，并持续爬坡2nm以满足AI产品需求。 供需判断：管理层明确表示"供应在可预见的未来将无法满足需求（supply will not meet thedemand for the foreseeable future）"。 （二）技术路线图更新 1）Low NA EUV 1,000瓦EUV光源成功演示，确保Low NA EUV平台可延续至下一个十年初，届时吞吐量可达至少330片/小时（NXE:4200H）。NXE:3800E通过升级包（升级内容包括晶圆处理器并行移动、晶圆台更快换片、改进加热校正模型及光罩对准、更快能量控制校准），吞吐量从220片/小时提升至230片/小时，所有客户即刻可用。NXE:3800F吞吐量规格从250片/小时上调至260片/小时，公司计划2027年开始出货，2028年实现批量交付。 2）High NA EUV EXE:5200B平台累计已处理超过50万片晶圆，可用率达80%以上，成熟度大幅领先Low NA同期水平。 客户在SPIE上公开报告的关键数据：High NA可将EUV掩膜层数从3-4层减少至1层；关键层工艺步骤可减少10倍。DRAM和逻辑客户均给出上述反馈。光刻胶合作伙伴验证了High NA的可延伸性：逻辑领域可延伸至18nm线/间距，存储领域可延伸至28nm触点间距，意味着High NA可支持至少3个节点的单次曝光。 （三）3D集成与先进封装新进展 Wafer-to-wafer bonding：DRAM和逻辑客户均将采用。公司的"全方位光刻"（holisticlithography）方案——计量与过程控制的整合——可帮助客户实现新技术导入。 XT:260先进封装机台：已进入市场并获得客户良好反馈。Hybrid bonding：当前在前道（front-end）使用有限，公司正与客户讨论未来的支持方式。 公司未来将推出更多3D集成相关产品。 三、公司未来指引 （一）业绩指引 1）26Q2指引：①收入：公司预计26Q2收入为84-90亿欧元（QoQ-4.19%至+2.66%，YoY+9.21%至+17.02%），其中存量装机管理业务收入约为25亿欧元（QoQ持平）。 ②毛利率：