Lam Research FY26Q2业绩点评及业绩说明会纪要总结
业绩总览
- CY25Q4营收：53.4亿美元，环比增长0.40%，同比增长22.14%，连续10个季度增长，高于业绩指引中值（52±3亿美元），创季度纪录。
- CY25Q4 Non-GAAP毛利率：49.7%，环比下滑0.9个百分点，同比增长2.2个百分点，超出指引区间上限。
- 2025年全年营收：206亿美元，同比增长27%。
- 2025年全年 Non-GAAP毛利率：49.9%，为2012年与Novellus合并以来的全年最高水平；毛利润103亿美元，同比增长31%。
分业务业绩情况
- 设备部门：
- 存储业务：占设备收入34%，其中DRAM收入占比23%（创纪录新高），主要来自HBM3E/4迁移及DDR5相关1B/1C节点升级；NVM收入占比11%（低于上季度），符合年度节奏预期。
- 代工业务：占设备收入59%，环比略降，但较CY24Q4大幅提升，主要受益于领先制程投资回暖及中国市场成熟制程支出。
- 逻辑和其他部门：占设备收入7%，环比小幅上升。
- 客户支持业务（CSBG）：
- CY25Q4收入约20亿美元，环比增长12%，同比增长14%，主要受Reliant系统及零部件业务推动。
- 2025年升级业务收入同比增长超90%，创历史纪录，核心驱动为NAND客户向更高层数迁移。
- 长期预计维持高个位数至低双位数增长，并具备利润率提升潜力。
区域市场表现
- CY25Q4中国大陆收入占比：35%，环比下降8个百分点，但略高于初始预期。
- 中国台湾地区收入占比：20%，环比上升1个百分点。
- 韩国收入占比：20%，环比提升5个百分点。
- 其他地区：收入占比25%，为公司增长提供多元化支撑。
- 2026年中国WFE支出预期：同比持平，收入占比或随其他地区增长而回落。
业绩指引
- CY2026Q1收入预期：（57±3）亿美元。
- CY2026Q1 Non-GAAP毛利率预期：49%±1%。
- CY2026年全年增长预期：显著同比增长，增长动能主要集中在下半年。
- 2026年全球WFE市场规模预期：1350亿美元。
技术进展
- GAA晶体管及背面供电导入：沉积+刻蚀成为核心受益环节，每新增10万片/月晶圆产能，可为公司带来约10亿美元增量服务市场（SAM）。
- 新一代导体刻蚀系统Akara：安装基数在过去一年翻倍，成为EUV和高深宽比刻蚀应用的首选量产机台，核心技术创新包括直接驱动固态供电硬件和TEMPO等离子体脉冲技术。
- 材料与工艺持续创新：ALD钼沉积设备在NAND客户实现量产，冷冻刻蚀工艺Vantex系统获头部客户多代订单。
- 先进封装与HBM4的关键赋能：公司在先进封装领域拥有铜电镀、蚀刻、介质间隙填充等核心技术，适配2.5D/3D封装及HBM等多类器件需求。
- 研发模式转型与制造智能化：利用“速度实验室”快速筛选新材料与工艺，结合数字孪生技术缩短产品开发周期；Dextro协作机器人已扩展覆盖至6种不同机台类型。
需求情况解读
- 2025年全球WFE市场规模：接近1100亿美元。
- 2026年全球WFE市场规模预期：1350亿美元，但洁净室空间短缺成为制约行业支出增长的关键瓶颈，全年增长将集中于下半年。
- 细分市场需求分化：DRAM与前沿晶圆代工逻辑领域引领投资增长，NAND市场受益于高容量SSD新应用及AI推理场景，需求增速超预期；先进封装在移动、AI芯片等领域的应用渗透加深。
Q&A环节关键点
- WFE市场份额提升：主要来自NAND和代工/逻辑的双重驱动。
- 毛利率变化：客户结构变化导致毛利率下滑，但公司并非高度固定成本模式，收入波动对毛利率直接弹性有限。
- CSBG增长：除客户短期需求外，CSBG正向智能化与自动化转型，长期预计保持高个位数至低双位数增长。
- DRAM领域迁移：4F²全面量产更可能发生在2029-2030左右，公司已提前深度参与客户的技术开发。
- NAND市场：2026年仍将是NAND的增长之年，客户在资源分配上更偏向盈利能力更强的DRAM，但全行业重心仍在于升级现有机台。
- 中国区贡献：预计2026年规模同比持平，但收入占比将随其他地区增长有所下降。
- 库存水平：若当前需求增长判断成立，库存在绝对金额上提升是必要且合理，以支撑更高出货与收入规模。
研究结论
- Lam Research FY25Q4业绩强劲，营收和利润均创纪录，Non-GAAP毛利率表现优异。
- 公司在GAA、NAND、先进封装等领域的技术优势显著，未来增长动能集中在下半年。
- 洁净室空间短缺是制约行业支出增长的关键瓶颈，但需求端并非约束因素，多类设备已处于售罄状态。
- 公司计划继续提升WFE市场份额，预计2026年营收将跑赢WFE大盘。
