事项: 2024年6月27日美光科技发布FY24Q3报告,并召开业绩说明会。FY24Q3,公司实现营收68.1亿美元,同比增长82%,环比增长17%;Non-GAAP毛利率为28.1%,同比提升44.2pct,环比提升8.1pct。 评论: 1.业绩总览:FY2024Q3实现营收68.1亿美元(QoQ+17%,YoY+82%),略高于指引上沿(指引中值为66亿美元,上沿为68亿美元,市场预期66.7亿美元),增长主要受益于价格提升,同时产品组合优化亦有助益;FY2024Q3毛利率为28.1%(QoQ+8.1pct,YoY+44.2pct),达指引上沿(指引中值26.5%,上沿为28%),主要受益于价格上涨驱动,产品组合优化以及成本减少亦有所帮助。 2.终端市场:1)数据中心:公司预计24年出货总量中高个位百分点增长,AI服务器强劲增长、通用服务器温和成长。同时数据中心对HBM的需求持续旺盛,公司HBM3E产品在本季实现1亿+美金收入,24/25全年预计实现数亿/数十亿美金收入,24/25全年产能已售罄,公司预计在25年份额提升至与公司在DRAM整体一致的市占率;HBM 3E 12Hi 36GB产品在3月送样,公司预计25年量产。1β-32Gb-128GB高容DIMM模块产品有望于24财年下半年获得数亿美元收入。数据中心SSD需求强劲复苏。2)PC:公司预计24年实现低个位数百分点增长,25年AI PC将成为强劲驱动因素。公司看到多款下一代芯片组和AI PC的发布,公司预计这些设备DRAM容量将比传统PC多40%~80%。同时,AI PC也需要更高性能和更高平均容量的SSD。3)手机:公司预计24年总出货量中低个位百分点增长,美光领先的LP5X为所有Android一级客户最近发布的12/16GB手机提供支持,较去年的旗舰机型内存容量增长了50%~100%。4)其他领域:汽车行业需求持续强劲,公司汽车收入创下了历史新高;工业和零售消费领域,看到渠道和终端客户短期需求存在一些不确定性,但公司对这些业务的长期基本面和增长充满信心(基于AI应用日益普及)。 3.公司对行业供需研判:1)需求:公司预测24年DRAM和NAND行业位元需求增长中两位数百分点左右。⼤多数数据中心客户库存已恢复正常,客户需求持续增强。面对价格走势上升、AI对于手机和PC的预期拉动,客户建立了额外库存。2)供应:美光预测24年DRAM和NAND行业供应低于需求。主要系HBM产量的增长将限制非HBM产品的行业供应增长。HBM3E消耗的晶圆供应量约为D5的三倍,(HBM4这一比率甚至更高),随着HBM需求将强劲,导致所有终端市场的DRAM供应紧张,这将有助于推动盈利能力和投资回报率的大幅改善。3)产能/稼动率展望:公司预计至2024财年末,DRAM和NAND的晶圆产能将比2022财年的峰值水平低两位数百分比。 4.公司未来指引:FY24Q4营收业绩指引中值为76亿美元 (QoQ+11.6%,YoY+95%),上下浮动2亿美元,Non-GAAP毛利率业绩指引中值为34.5%(QoQ+6.4pct),上下浮动100个基点。预期FY24Q4的DRAM位元出货量将持平,NAND出货量将略有增加。HBM、高容量DIMM、数据中心SSD等高价值产品在产品组合中的比重将增加,成为营收重要的贡献者;领先节点高比重将有助于降低前端成本。公司预计FY24Q4 Non-GAAP营业费用将环比增加至10.6亿美元,资本支出将环比增加至约30亿美元,公司预计24财年资本支出为80亿美元。公司预计2025财年季度平均资本支出将高于FY24Q4水平,用于支持美国的绿地工厂建设,支持HBM组装和测试设备、工厂和后端设施的建设以及技术转型投资,以支持需求增长。 风险提示: 技术研发不及预期,扩产不及预期,下游需求不及预期,贸易摩擦。 一、美光科技FY2024Q3经营情况 (一)总体营收情况 ①营收:FY2024Q3(即FY2024Q3)实现营收68.1亿美元(QoQ+17%,YoY+82%),略高于指引上沿(指引中值为66亿美元,上沿为68亿美元,市场预期66.7亿美元),增长主要受益于价格提升,同时产品组合优化亦有助益。 ②毛利率:FY2024Q3毛利率为28.1%(QoQ+8.1pct,YoY+44.2pct),达指引上沿(指引中值26.5%,上沿为28%),主要受益于价格上涨驱动,产品组合优化以及成本减少亦有所帮助。 图表1美光科技FY24Q3业绩情况(Non-GAAP,单位:百万美元) (二)公司对行业供需研判 1)需求:美光预测24年DRAM和NAND行业位元需求增长中两位数百分点左右。大多数数据中心客户库存已恢复正常,客户需求持续增强。面对价格走势上升、AI对于手机和PC的预期拉动,客户建立了额外库存。 2)供应:美光预测24年DRAM和NAND行业供应低于需求。主要系HBM产量的增长将限制非HBM产品的行业供应增长。HBM3E消耗的晶圆供应量约为D5的三倍,(HBM4这一比率甚至更高),随着HBM需求将强劲,导致所有终端市场的DRAM供应紧张,这将有助于推动盈利能力和投资回报率的大幅改善。 3)产能/稼动率展望:公司预计至2024财年末,DRAM和NAND的晶圆产能将比2022财年的峰值水平低两位数百分比。 (三)CAPEX 公司预计2024财年全年资本支出约为80亿美元,晶圆制造设备支出将同比减少。2025财年的资本支出将显著增加,占收入的比例将达到30%左右,支持HBM组装和测试设备、工厂和后端设施的建设以及技术转型投资。在爱达荷州和纽约州的绿地工厂建设中的资本支出将占预期增加的一半以上。绿地工厂建设和HBM资本支出投资的增长将占年同比资本支出增加的绝大部分。公司预计爱达荷州的工厂将在2027财年之后产生实质性产能贡献,纽约州的工厂建设将在2028年或更晚产生产能增长贡献。 (四)库存 FY24Q3季末的库存为85亿美元(155天),环比减少5天。DRAM和NAND领先节点的供应持续紧张。公司预计库存天数将持续下降,到2025财年末库存天数将接近目标。 二、营收划分 (一)按产品划分 1、DRAM DRAM产品线实现营收47亿美元,占总营收的69%,营收环比增长13%;位元出货量环比下滑中个位数百分比,而价格环比增长约20%。 2、NAND NAND产品线实现营收21亿美元,占总营收的30%,营收环比增长32%;位元出货量环比增长高个位数百分比,而价格环比增长约20%。 图表2美光科技FY24Q3DRAM产品线情况 图表3美光科技FY24Q3NAND产品线情况 (二)按业务部分划分 1、计算和网络产品部(CNBU) FY2024Q3营业收入为25.7亿美元,环比上升18%;DRAM数据中心收入同比增长一倍以上。 2、移动产品部(MBU) FY2024Q3营业收入为15.9亿美元,环比下滑1%;计划出货量下降被定价改善所抵消。 3、嵌入式产品部(EBU) FY2024Q3收入为12.9亿美元,环比增长16%;汽车板块收入创下记录。 4、存储产品部(SBU) FY2024Q3收入为13.5亿美元,环比增长50%;所有终端市场均实现增长。数据中心SSD板块收入创新高,环比增长约一倍。 图表4各业务部门营收划分(单位:百万美元) 三、终端市场 (一)数据中心市场 市场情况:受AI服务器的强劲增长和通用服务器温和增长所推动,公司预计2024年服务器出货量将实现中高个位数增长。 ①高带宽内存(HBM):HBM出货量自FYQ3攀升,本季度HBM3E的收入超过1亿美元,利润率高于DRAM和整体公司利润率。公司预计2024财年HBM的收入将达到数亿美元,2025财年将达到数十亿美元且HBM市场份额将与整体DRAM市场份额相当。公司HBM产品在2024年和2025年已经售罄,2025年的大部分订单已经确认定价。公司将行业领先HBM技术与大多数主要HBM客户设计整合,正朝着在2025年扩大HBM客户基础迈出步伐。 ②HBM3E 12Hi 36GB产品在3月送样,公司预计将在2025年实现量产。公司有信心将在HBM4和HBM4E方面保持技术领导地位。 ③128GB模块:公司已实现基于1β技术的32Gb-128GB高容服务器DIMM模块产品的全面验证,公司预计将在2024财年下半年实现数亿美元的高容DIMM营收。此外,公司应用于数据中心的先进1βLPDRAM产品需求旺盛。 ④数据中心SSD:客户去库存中,需求强劲恢复,主要需求动力系AI训练和推理基础设施,同时传统计算和存储基础设施需求也有所恢复。数据中心SSD领域的市场份额持续扩大,收入和市场份额均创新高。本季度公司基于232层的6500 30TB SSD的位元出货量增长三倍以上,为AI数据湖应用提供了卓越的性能、可靠性和耐久性。公司成为首家为企业存储市场提供200层以上QLC NAND的供应商。 图表5数据中心市场情况 (二)PC市场 市场情况:公司预计2024年出货量将实现低个位数增长。公司乐观预计从2024年底开始,随着2025年Windows 10的生命周期结束、Windows 12的发布以及新一代AI PC的引入将加速PC更换周期。 ①公司开发的下一代AI PC将具有高性能神经处理单元芯片组,DRAM容量提升40%~ 80%。公司预计2025年新一代AI PC将在总PC单位量中占据相当大的部分,并每年持续增长直至成为主流。 ②AI PC需要比传统PC更高性能和更大容量的SSD,与公司在232层NAND上的领先技术组合、Performance 3500 SSD以及业界领先的QLC 2500 NVMe SSD契合。 (三)移动&智能市场 1、移动端 2024年智能手机销量仍将保持低至中个位数百分比的增长。美光的领先LP5X支持近期所有Android一级客户推出的12GB和16GB AI手机。手机端的AI功能正在推动内存和存储容量需求的增加,公司预计与去年旗舰型号相比AI手机的DRAM含量将增加50%~100%。 2、汽车端 随着非内存半导体供应限制的缓解以及新汽车平台的推出,汽车行业对内存和存储的需求持续强劲,汽车板块营收创新高。24Q2公司推出了全球首款支持下一代集中计算架构的多端口Gen 4 NVMe SSD。 3、工业端 在工业和零售消费领域,近期分销合作伙伴和终端客户的需求存在一定不确定性。随着AI在各种应用中的增加,公司对这些业务的长期基本面和增长驱动因素保持信心。 图表6 PC、移动&智能市场情况 四、FY2024Q4公司业绩指引 FY2024Q4公司营收业绩指引中值为76亿美元(QoQ+11.6%, YoY+95%),上下浮动2亿美元,Non-GAAP毛利率业绩指引中值为34.5%(QoQ+6.4pct),上下浮动100个基点。 公司预期FY24Q4的DRAM位元出货量将持平,NAND出货量将略有增加。HBM、高容量DIMM、数据中心SSD等高价值产品在产品组合中的比重将增加,成为营收重要的贡献者;领先节点高比重将有助于降低前端成本。 公司预计FY24Q4 Non-GAAP营业费用将环比增加至10.6亿美元,资本支出将环比增加至约30亿美元,公司预计24财年资本支出为80亿美元。 公司预计2025财年季度平均资本支出将高于FY24Q4水平,用于支持美国的绿地工厂建设,支持HBM组装和测试设备、工厂和后端设施的建设以及技术转型投资,以支持需求增长。公司将维持对资本支出的严格管理,并优化晶圆制造设备的投资,以确保比特供应增长与市场需求保持同步。 市场条件正在逐步改善,受到供需趋势的积极影响以及领先节点紧张导致的价格上涨推动。公司凭借其技术领导地位,在增加支持AI应用的高价值解决方案组合方面表现出色。 此外,公司的领先投资和生产力举措在市场复苏期间成功实现了成本降低和运营杠杆的提升。公司预计至20