核心观点与关键数据
- 业绩增长：2025年年报显示，公司营收123.85亿元，同比增长36.6%；归母净利21.11亿元，同比增长30.7%。扣非归母净利15.5亿元，同比增长11.6%。毛利率39.17%，同降1.9pct；归母净利率17.04%，同降0.8pct。
- 费用控制：研发费用率达20.0%，同增4.4pct；销售费用和管理费用控制，整体期间费用率同增2.2pct。
- 投资收益：2025年计入当期损益的对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约6.61亿元，较上年增加4.64亿元。
行业背景
- 半导体设备需求：AI需求带动上游扩产，全球半导体制造装备销售额预计2026年达1450亿美元，2027年达1560亿美元，刷新历史最高纪录。
- 国产化加速：半导体设备国产化提速，全球产能中心逐步向中国大陆转移，为设备行业发展提供机遇。
研发与产品拓展
- 研发投入：2025年研发投入37.44亿元，同比增长约52.65%，研发投入占营收比例约30.23%。
- 在研项目：涵盖六大类，超过二十款新设备的开发，新产品开发速度显著加快。
- 品类拓展：
- 刻蚀领域：CCP和ICP刻蚀设备收入98.32亿元，同比增长约35.12%。
- 薄膜沉积领域：LPCVD设备收入约5.06亿元，同比增长约224.23%。
- 量检测领域：子公司超微公司引入国际顶尖人才，规划覆盖多种量检测设备产品。
- 泛半导体设备领域：Micro-LED和高端显示领域MOCVD设备开发取得进展，开发碳化硅和氮化镓基功率器件应用设备。
收购计划
- 拟收购杭州众硅：切入湿法CMP设备领域，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越，提升为客户提供系统级整体解决方案的能力。
产业链布局
- 多地布局：临港二期生产基地、上海临港总部大楼、广州华南总部、成都研发及生产基地均顺利推进，夯实发展基础。
盈利预测
- 调整预测：2026-28年归母净利预测为31/44/64亿元，对应PE分别为63/45/31X。
- 评级：维持“买入”评级，展望2026年公司订单需求旺盛，业绩向上趋势显著。
风险提示
- 市场开拓不及预期：刻蚀/MOCVD设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。
