核心观点与关键数据
- 存储涨价持续：受AI客户需求强劲和供应有限推动，DRAM和NAND价格持续上涨，库存仅余约4周，预计全年持续下降。2026年HBM已全部售罄，传统DRAM供需紧张可能利好2027年HBM业务。三星HBM4报价约700美元，较HBM3E高出20%-30%。
- 英伟达GTC 2026亮点：将揭晓“世界前所未见”的全新芯片，可能出自Rubin系列衍生产品（已量产）或下一代Feynman系列芯片（革命性，探索SRAM核心集成或3D堆叠技术整合LPUs）。GTC 2026将展示全新系统级AI基础设施。
- AI模型升级：谷歌发布Gemini 3.1 Pro，推理能力、SVG生成与多模态表现全面升级，在Humanity’s Last Exam、GPQA Diamond等测试中表现优于Gemini 3 Pro，进入行业最强梯队。
- AI算力需求：亚马逊、谷歌、Meta对2026年资本支出展望超预期，微软对AI需求乐观，预计GPU已被预定，AI核心算力硬件持续受益。
- ASIC需求爆发：谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长。
行业景气度与细分领域
- 消费电子：C端落地场景持续拓展，看好苹果产业链及智能眼镜等端侧应用，AI手机、折叠设备、AI眼镜等产品推进中。
- PCB：覆铜板拉货紧张程度升级，高景气度持续，中低端原材料和覆铜板涨价在即，预计覆铜板涨价斜率将变高。
- 元件：
- 被动元件：AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量增长，价格提升；MLCC用量增加，均价提升。
- 面板：LCD面板价格企稳，控产有效，有望报涨；OLED上游国产化加速，国内厂商加速面板厂配套合作。
- IC设计：存储板块景气度上行，2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，预计涨幅18-23%。看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注兆易创新、香农芯创等。
- 半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑加强，国产化加速。
- 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，HBM产能紧缺，国产突破可期。
- 半导体设备：景气度稳健向上，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%。看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注北方华创、拓荆科技等。
- 半导体材料：稼动率回升后材料边际好转，自主可控下国产化快速导入，短期看好光刻胶公司催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技等。
投资建议与标的
- 继续看好：AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备、苹果产业链及自主可控受益产业链。
- 建议关注：
- GTC 2026大会，英伟达新技术创新方向。
- AI-PCB公司订单强劲，满产满销，业绩高增长有望持续。
- AI覆铜板需求旺盛，大陆龙头厂商有望受益。
- 相关标的：
- AI-PCB/覆铜板：生益科技、芯原股份、蓝特光学、鹏鼎控股、沪电股份等。
- 核心算力硬件：北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技等。
- 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技等。
- 苹果产业链：寒武纪、瑞可达、东睦股份等。
- 国产替代：兆易创新、蓝思科技、领益智造、三环集团等。
- 美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技等。
风险提示
- AIGC进展不及预期：行业竞争加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合。
- 外部制裁进一步升级：贸易摩擦升级可能导致核心环节受限。
- 终端需求不及预期：消费类智能手机创新乏力，新能源需求下滑。
