英伟达GTC大会发布Blackwell Ultra平台,推动AI推理能力提升
Blackwell Ultra平台发布
- 发布时间:2025年3月17日至21日GTC大会
- 产品定位:提升训练和测试时扩展推理能力
- 预计出货时间:2025年下半年
- 性能提升:单卡FP4浮点运算性能达15 PetaFlops,较B200提升50%
- 显存容量:采用8堆栈12层堆叠的HBM3e,容量提升至288GB,较B200提升50%
- 应用场景:GB300 NVL72专注大规模AI推理
Rubin Ultra NVL576性能大幅提升
- 发布时间:预计2027年
- 性能指标:FP4推理算力达15 ExaFlops,FP8训练算力达5 ExaFlops
- 显存配置:标配HBM4,容量288GB
- CPU配置:基于Arm Neoverse架构的Grace CPU,集成88个定制Arm核心
- 带宽:NVLink-C2C带宽达1.8TB/s
GB300&RUBIN平台架构变化
- 架构调整:回归UBB+OAM板,客户配置更灵活
- PTFE背板架构:引入PTFE材料背板,提升传输效率
产业链相关公司
- 沪电股份:AI相关高端产能扩张,受益下游需求增加
- 胜宏科技:高阶HDI+高多层布局,有望迎来放量
- 景旺电子:PTFE板业务进展显著,打开新增长曲线
- 生益科技:国产高端CCL头部厂商,有望迎来放量
风险提示
- 下游需求不及预期风险
- 行业竞争加剧风险
- 地缘政治风险