AI光互联大年新技术浪潮需求加单有望驱动行情持续火爆一天风

一、天风通信坚定看好2026年AI光互联大年，认为光互联行业将呈现持续性行情，涵盖光芯片、光器件、光模块、光设备、光交换、光纤光缆等细分领域。主要驱动因素包括：

1. 需求端：800G和1.6T光模块共同放量高增，推动市场增长；
2. 技术端：CPO、NPO、3.2T、O、OIO等新技术百花齐放，加速渗透算力连接环节。产业链各环节将受益，未来成长空间广阔。

二、产业和个股边际变化频繁，核心逻辑及看点如下：

1. CPO：台积电预计2027年上量规模显著，NV/Marvell/博通等芯片厂持续发力；

   • 核心公司：天孚通信（FAU/ELS封装）、罗博特科（硅光/CPO设备）、华懋/环旭（CPO/NPO先进封装）、Lumentum/源杰/永鼎/仕佳/长光（大功率光源）、ELS致尚/太辰光/蘅东光/博创（MPO/Fau/Mpc和shufflebox）。

2. NPO/光模块：谷歌、阿里、腾讯云等大厂或率先放量，NV持续推进；

   • 核心公司：旭创/新易盛（关注OFC新技术、一季报、2027年加单预期）、华工/华懋（阿里3.2T NPO）、东山精密（光芯片、新客户、LPU多点开花）、汇绿/华懋（1.6T订单+自有品牌客户突破+收购进展）。

3. O：通道持续扩展迭代，新品新客户突破，订单放量；

   • 核心公司：腾景/福晶/旭创/德科立。

4. DCI（涨价预期）：光迅/联特/德科立受益。

5. 光纤光缆：持续涨价+扩产高弹性，空心光纤提估值；

   • 核心公司：亨通/中天/长飞（龙头）、永鼎/烽火/通鼎（关注产能扩张）。

6. 3.2T薄膜铌酸锂：稀缺性突出，持续进展；

   • 核心公司：天通股份/安孚科技。

7. 设备：罗博特科/燕麦科技/鸿日达。

未来催化：重点关注GTC、OFC重要会议的新技术新产品、一季报及2027年加单预期。