国联民生电子帝科股份存储银浆双重beta驱动领导好

帝科股份调研总结

上周组织了对帝科股份董事长的调研及东莞产线参观，我们认为公司存储业务仍被市场低估，同时高铜银浆业务也值得重视，估值提升空间大：

1. 存储业务布局

   • 2024年9月收购因梦控股，正式介入存储产业，聚焦DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5等DRAM芯片设计，产品覆盖OTT机顶盒、AIoT、手机等终端。
   • 2025年11月收购江苏晶凯，掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）、30μm超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒装封装及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及测试能力。

2. 晶凯业务优势

   • 擅长处理存储B规Wafer，具备技术壁垒，是业内唯一一家覆盖从核心装备到核心加工程序、测试方案及产品算法优化的企业。
   • 自研晶圆及后道产品测试工厂，覆盖晶圆测试处理全环节。
   • B品处理能力：2021年开始做中小容量（2GB以下）产品，2024年扩展至手机平板大容量（4G、6G、8G），目前覆盖绝大部分产品。

3. 晶凯财务数据

   • 2024年收入约2亿元，毛利约三四十%；2025年收入约5亿元，净利约1.3亿元，预计毛利可达60%。

4. 未来规划

   • 计划2027年延伸至CXL内存池及服务器内存产品，自主投资内存主控（含CXL相关）并流片，目标2028年贡献二三十亿收入。

风险提示：原厂产能扩张不及预期、行业竞争加剧、存储涨价放缓。