国联民生电子先进封装板块观点更新领导好封测板块市场关注度

2026-01-20 未知机构风与林

封测板块产能紧张与需求外溢
- 台积电CoWoS持续扩产但产能仍短缺，需求外溢至日月光、京元电等封测厂。
- 日月光从26H2承接全制程CoWoS业务，京元电承接算力客户测试需求，导致产能紧张。
上游材料成本上涨
- 金银铜等贵金属价格大幅上涨（金价涨超70%、银价涨超170%、铜价涨约36%），引线框架等金属类封装材料价格上涨，2025年涨价势在必行。
存储需求旺盛导致结构性紧缺
- DRAM与NAND Flash大厂加速出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂订单满载，产能利用率近满载，封测价格调幅最高达30%。
- 相关封测厂透露后续可能启动第二波涨价。
2026年资本支出大年利好上游
- 台积电、日月光、京元电、长电科技、通富微电、甬矽电子等海内外封测厂均计划大幅加码投资（如京元电26年capex 394亿元新台币创历史新高，通富微电定增35亿元投资存储、算力封测项目），2026年资本支出将显著提升，利好上游设备材料板块。