台积电资本开支超预期,预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元,未来三年资本支出将更高,推动全球半导体步入资本开支上升周期,持续看好半导体设备&材料行业。十五五规划推动晶圆厂扩产,对日反倾销加速国产替代。近期多地发布十五五规划建议,如武汉建设世界级存算一体化产业基地,合肥鼓励设备换芯加快3DDRAM布局等。长鑫公布招股书计划募资295亿元,预计26年三厂全部达产,当前国产化率仍有较大提升空间,后续扩产及国产化率提升有望推动设备、材料公司订单增长。1月7日,商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查,日本部分半导体材料和设备在国内晶圆厂中市占率较高,涂胶显影、光刻胶等细分领域国产设备材料有望加速导入。
【半导体设备】中微公司、拓荆科技、北方华创、芯源微、华海清科、中科飞测、华峰测控、长川科技、骄成超声等
【材料&零部件】鼎龙股份、江丰电子、神工股份、富创精密等