台积电1月15日法说会资本开支指引超预期,预计2026年资本支出最高560亿美元,同比增长37%,其中70%-80%投向先进制程,支撑AI需求。受此影响,美股阿斯麦、应用材料、拉姆研究盘中上涨6.9%、8.5%、6.5%,创历史新高,印证AI驱动下半导体设备需求韧性,带动全球半导体前道设备及后道封测设备高景气。
国内政策、资本、需求合力,国产设备订单有望加速。近期半导体设备行业催化不断,大基金三期增资中芯南方、长鑫存储招股书发布,国内先进制程扩产与供应链本土化加速,国产前道半导体设备迎替代与订单双重红利。
先进封测设备迎发展机遇。Chiplet、CoWoS等技术升级带动固晶、测试等设备需求爆发,国内企业在关键环节突破,受益于封测产能扩张与技术升级红利。
相关标的:1.前道设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、盛美上海、华海清科、中科飞测、芯源微;2.后道设备:长川科技、华峰测控、金海通。
风险提示:下游验证不及预期、资本开支不及预期。