光通信系列报告一：AI 需求与产品高端化，共驱光模块市场增长新周期

1. AI算力驱动光模块全链上行，国产替代构筑产业新生态

• 光模块作为构建高速信息网络的基石部件，其产业链价值集中在上游核心器件（光芯片、电芯片）和中游封装测试环节。
• 光芯片是电光转换的核心，全球市场由美日主导，中国在2.5G、10G等中低端市场实现突破，但在EML、高端APD等高端芯片领域仍依赖进口。
• 电芯片是驱动、控制、放大和处理电信号的核心，全球市场高度集中，博通、迈威尔、美满科技等美国企业占据主导地位，中国国产化进程缓慢。
• 无源组件是构建光路系统的基础环节，中国厂商在标准化产品上具备成本和规模优势，但在高端器件领域与日本领先企业存在差距。
• 光器件封装是将上游光芯片和关键无源组件集成，中国企业在封装环节具备全球领先地位，已成为全球光模块产业的重要器件提供方。
• 中国在封装环节全球领先，光模块封装环节的全球竞争格局呈现“中美争霸”态势，中国企业已占据全球光模块封装市场半数份额。
• AI浪潮重塑光模块产业，从配套器件升级为确保算力得以高效生产、灵活调度与规模化服务的核心环节，数通需求引领高增长。

2. 产业重心上移，26年光模块市场或迎AI需求扩容与高端结构放量

• 云厂商投资呈“四年周期”规律，2025-2026年正值新一轮上行阶段，为AI芯片与高速光模块的持续放量提供确定性支撑。
• AI集群的扩展沿着Scale-out与Scale-up双路径并行演进，Scale-out通过叶脊架构的规模扩展与NVLink Fabric的性能升级，构建了光模块需求的“乘数效应”；Scale-up则通过突破铜缆限制，赋能GPU机柜互联与内存池化，为高端光模块开辟了高价值渗透空间。

3. 光模块向高端化加速驱动价值跃升，新技术指明行业主线

• 芯片算力与互联带宽持续升级，驱动高端光模块需求增长，1.6T光模块正加速进入批量商用阶段。
• 网络骨干升级至1.6T，是支撑大规模AI集群的必然路径，1.6T光模块在单模块带宽上实现翻倍，并在功耗与成本结构方面展现出显著优势。
• 高速率可插拔光模块龙头的护城河：中际旭创、新易盛、天孚通信等企业在高速率光模块领域已建立起稳固市场地位，具备深厚技术积累和关键客户资源优势。

4. 投资建议

• 建议重点关注在高速率光模块领域已建立起稳固市场地位、具备深厚技术积累和关键客户资源优势的龙头企业：中际旭创、新易盛、天孚通信。