人工智能存储系列报告一：AI拉动需求增长，存储大周期方兴未艾

存储系统构成与分类

AI工作负载在不同阶段需要不同的存储支持：源数据存储于网络SSD和HDD，训练模型数据存储于HBM、DRAM、本地SSD、网络SSD和HDD，内容创建依赖于HBM、DRAM和本地SSD或HDD，存储内容于网络SSD和HDD，保留数据于网络SSD和HDD，重用数据于网络SSD和HDD。存储金字塔分为易失性的内存（Memory，如DRAM和HBM）和非易失性的存储（Storage，如SSD和HDD）。

市场与技术趋势

• HDD：通过提升面密度提升容量，HAMR技术可大幅提升单碟容量。市场呈双寡头垄断，希捷科技和西部数据为主要参与者。
• SSD：以NAND Flash为介质，NAND堆叠层数持续增长，单元架构逐步从SLC转化为MLC、QLC。市场参与者主要为三星、海力士（包括Solidigm）、美光、闪迪、铠侠。
• DRAM：具备功耗小、集成度高、成本低等优势，逐步从DRAM迭代至SDRAM、DDR，目前头部厂商已经开始对DDR6研发。下游需求主要在手机、PC、服务器领域，主要参与者包括三星、海力士、美光。
• HBM：多层DRAM芯片堆叠，通过TSV实现垂直方向的互联，具有更高的存储密度和更大的带宽。目前主要应用于AI领域，主要参与者为海力士、美光、三星。
• NAND：存储单元表达的bit数持续增长，堆叠层数持续增长。下游需求主要为SSD和手机，主要参与者为三星、海力士、铠侠、美光、闪迪。

需求测算

AI训练和推理拉动存储需求增长。根据测算，2026年AI推理对DRAM、NAND需求分别为23.0EB、593.5EB，短期供不应求，存储价格有望持续提升，存储大周期方兴未艾。

公司梳理

全球存储公司业务重心：

• 三星电子、海力士：在DRAM、HBM、NAND、SSD等领域市占率均较高，为全球存储龙头公司。
• 美光：产品矩阵全面，但市占率略低于三星、海力士。
• 闪迪、铠侠：聚焦于NAND、SSD领域。
• 西部数据、希捷科技：聚焦于HDD领域。

风险提示

• 厂商DRAM、NAND扩产，进而导致产品价格下降风险。
• 互联网大厂资本开支不及预期风险。
• AI应用活跃用户数增长不及预期风险。
• AI大模型方案优化，进而减少对存储需求风险。