事件描述
- 公司发布2025年三季报，实现营收250.0亿元（同比+44.4%），归母净利润71.3亿元（同比+90.1%）。
- 单Q3营收102.2亿元（同环比分别+56.8%、+25.9%），归母净利润31.4亿元（同环比分别+125.0%、+30.0%）。
- 公司启动H股上市筹备工作，期限12个月，旨在推进国际化战略和提升公司治理水平。
事件点评
- 毛利率、净利率环比提升：单Q3毛利率42.8%、净利率32.6%，连续四个季度环比提升，产品结构高端化，规模优势明显。
- 产能持续扩张：三季度末固定资产账面价值65.1亿元（同比增长13.7亿元），在建工程9.8亿元（主要为厂房扩建与设备部署），公司认为现有产能不足以匹配明年订单需求，后续将持续追加购入。
- 全球布局与资源保障：公司在苏州、泰国等生产基地提前规划招工配套，全球光模块龙头地位和标准化流程对当地劳动力资源具有集聚效应。
- 1.6T硅光方案优势：海外CSP资本开支持续上调，1.6T需求量大幅增长，公司硅光方案交付优势明显。Lighcounting评论显示，北美五大CSP 3Q25资本开支同比增速超50%，英伟达预计2026/2027 CSP CAPEX达5490亿-6320亿美元，推动1.6T光模块需求增长。
- 硅光方案验证与市场份额：公司EML与硅光方案均获重点客户验证，自研高端硅光芯片，预计硅光比例持续提升，市场份额和毛利率有望进一步增长。
- 2027年光通信预期明朗：主流CSP Token数快速增长（谷歌从9.7万亿至突破千万亿），AI应用场景广阔，推动光模块需求增长。GPUIO和Scaleup带宽需求提升，CSP客户推进ASIC芯片在Scaleup应用，带动光模块配比大幅提升。
盈利预测与投资建议
- 预计公司2025-2027年归母净利润分别为105.6/268.0/344.4亿元（前次预测为93.7/181.1/248.9）。
- 对应PE分别为51.8/20.4/15.9，维持“买入-A”评级。
- 市场风格资金切换或拉动估值修复。
风险提示
- AI应用落地不及预期导致北美资本开支不及预期。
- AIInfra算法优化速度过快导致Token提升速度不及预期。
- 大客户导入新供应商导致份额下降。
- 重要物料（CW、FAU等）供应不足。
- 关税政策变化影响盈利能力。
财务报表预测和估值数据汇总
- 分析师承诺独立、客观地出具报告，保证信息来源合法合规。
- 投资评级说明：以报告发布后6-12个月相对基准指数涨跌幅为基准。
- 评级体系：买入（预计涨幅领先基准指数15%以上）。
