通信行业周报：光博会总结：1.6T逐步落地，硅光等技术获重视

CIOE 2024深圳开展，AI驱动高速光通信产业持续升级 第25届中国国际光电博览会（CIOE 2024）于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心举办。参展下来，我们感受到AI驱动高速光通信产业在持续迭代升级，同时国产替代也成为重点关注方向：（1）高速光模块：800G成为主流，1.6T逐渐步入落地阶段，更多厂商参与到800G浪潮中，头部厂商已展出相关1.6T产品，目前北美仍为需求主力，高速光模块头部企业为供给主力；（2）光电芯片及光器件/光引擎/配套方案：不少厂商展出单波200G方案，部分企业推出全光交换机OCS；（3）硅光/CPO/薄膜铌酸锂/相干：硅光技术成熟度和市场关注度显著提升，不少企业布局硅光技术，CPO/薄膜铌酸锂/相干持续成熟。 800G成为主流，1.6T逐渐步入落地阶段，单波200G方案逐渐成熟 在AI的驱动下，从芯片到光模块持续向高速率方向迭代升级，2024年800G光模块规模放量，我们判断2025年有望进入到1.6T时代。在本次展会上，以旭创科技、新易盛、华工正源、光迅科技、Coherent等为代表的企业展示了800G/400G光模块、以及1.6T光模块；POET等企业现场展示了单波200G TX集成EML激光器的光引擎和单波200G RX集成TIA的光引擎；以Coherent、源杰科技、索尔思光电等为代表的企业展示了单波200G方案的芯片以及不同速率的芯片产品。 硅光产业进展持续加速，CPO/薄膜铌酸锂/相干等新技术不断成熟 本次展会硅光技术成熟度和市场关注度显著提升，以旭创科技、新易盛、华工正源、源杰科技等为代表的企业均积极推出硅光产品，包括400G /800G/1.6T硅光模块、单波200G硅光芯片等，硅光已经成为各大企业争相布局的新技术方向；在LPO/薄膜铌酸锂/相干等方面，以MACOM、华工正源、旭创科技、光迅科技等为代表的企业也在积极布局投入，推出多款基于新技术的产品，有望成为未来新的技术演进方向。 下游AI需求强劲，持续增加对AI基础设施的资本开支，随着AI应用相继落地，应用使用率持续攀升或将带动推理算力加速释放，建议持续关注算力产业链。推荐标的：【光模块】中际旭创、新易盛、天孚通信；【AI产业链】宝信软件、英维克、中兴通讯、盛科通信；受益标的：【光芯片】源杰科技、光迅科技、华工科技；【AI产业链】润泽科技、紫光股份、华丰科技、网宿科技、烽火通信、云赛智联等。 风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦。 1、周投资观点：1.6T逐步落地，硅光等技术获重视 1.1、CIOE 2024深圳开展，AI驱动高速光通信产业持续升级 第25届中国国际光电博览会（CIOE 2024）于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心举办。CIOE中国光博会作为覆盖光电全产业链的综合型展会，汇聚了来自全球超30个国家和地区的超3700家的参展企业，同期七展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示等板块。 参展下来，我们感受到在AI的拉动下，从光电芯片及光器件/光引擎到光模块在向高速率方向快速升级，同时以硅光/CPO/薄膜铌酸锂/相干等为代表的新技术成熟度不断提升，同时国产替代也成为重点关注方向： （1）高速光模块：800G成为主流，1.6T逐渐步入落地阶段，更多厂商参与到800G光通信浪潮中，头部厂商已展出相关1.6T产品，目前北美仍为需求主力，高速光模块头部企业为供给主力； （2）光电芯片及光器件/光引擎/配套方案：不少厂商展出单波200G方案，部分企业推出全光交换机OCS； （3）硅光/CPO/薄膜铌酸锂/相干：硅光技术成熟度和市场关注度显著提升，不少企业布局硅光技术，CPO/薄膜铌酸锂/相干持续成熟。 1.2、800G光模块成为主流，1.6T逐渐落地 在光模块方面 ：旭创科技展示了1.6T OSFP224 2XDR4（Live demo），800G/400G全系列硅光模块，800G/400G相干模块（Live demo）；新易盛展示了面向当前和未来数据中心与AI/ML集群内部互联需求的100G至800G/1.6T系列高速光模块，以及面向DCI应用的400G ZR/ZR+和800G ZR/ZR+系列相干光模块，其中基于单波100G光器件的第一代800G VR8/DR8/2xFR4/2xLR4全系列光模块均已进入量产阶段，而下一代基于单通道200G光电接口的800G和1.6T系列光模块也进入样品阶段；华工正源推出全新1.6T OSFP DR8光模块（采用DSP和LPO两种方案)，其中DSP模块产品基于业界2024年推出最先进的电口200Gbps PAM-4 DSP，设计兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器方案，适用于1.6T以太网与IB系统的2x800G应用；光迅科技展示了全新一代1.6TOSFP224高速光摸块；博创科技与上游核心芯片厂商联合展出了1.6T OSFP ACC和1.6T OSFP AEC样品，并推出200G、400G光模块液冷方案；联特科技推出了其最新研发的1.6T光模块解决方案，其样品已开发完成并送往客户测试，800G系列产品已全面进入量产；索尔思光电展示了其包括基于单波200G技术在内的1.6T及800G光模块/AOC/DAC等全系列产品，并现场演示最新款的800G 4x200G FR4/LR4，及支持浸没式液冷的400G/800G光模块；POET推出了基于POET Infinity chiplet的800G 2xFR4 OSFP光模块解决方案； Coherent现场展示了其100G到1.6T的全系列高速光模块产品。 图1：中际旭创数通光模块产品Roadmap 图2：索尔思光电展示了1.6T及800G光模块/AOC/DAC等全系列产品 1.3、单波200G方案推出，全光交换机OCS获重视 在光引擎方面：POET现场展示了单波200G TX集成EML激光器的光引擎和单波200G RX集成TIA的光引擎，并集成了POET的MUX，DEMUX功能，其800G2xFR4 OSFP的方案主要包含了POET的1颗集成了TIA的800G Rx光引擎以及2颗集成了56G EML激光器及激光器驱动器的800G Tx光引擎、数字信号处理器（DSP）。 在光/电芯片及光器件方面：Coherent展示了VCSEL/EML激光器、用于硅光的CW连续激光器、以及单片集成200G DFB-MZ激光器；源杰科技推出应用于数据中心的25G到50G及以上的高速芯片和硅光大功率激光器；长光华芯发布了新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、迭代升级的70mW DFB和100mWDFB硅光光源产品、以及“短距互联光芯片一站式IDM解决方案”；索尔思光电演示的800G FR4/LR4光模块采用自研200G PAM4 EML激光器，并与IPEC联合展示其最新的200G PAM4激光器以及1.6T DR8/2xFR4光模块；芯思杰展示了1.6T AI算力光电探测器芯片。 图3：源杰科技推出应用于数据中心的高速芯片 配套方案方面：Coherent现场演示了300×300端口全光交换机OCS；凌云光带来800G/1.6T光器件和模块研发/产线测试解决方案、光电子集成设计封装解决方案、超高速相干光模块系统测试解决方案、光电子集成测试解决方案；其余多家厂商推出应用于光模块制备自动化设备及产品测试的解决方案。 1.4、硅光/CPO/薄膜铌酸锂/相干等新技术逐渐成熟 随着光通信速率进一步迭代，传统方案或遇速率、尺寸等瓶颈，降本降耗需求逐步凸显，在技术路径方面：硅光、CPO、薄膜铌酸锂、LPO、相干等技术关注度进一步提升，重视相关技术迭代带来的产业格局影响。 硅光方面：旭创科技展示了800G/400G全系列硅光模块，并积极推广1.6T硅光方案；新易盛400G和800G硅光模块均已经入量产阶段，最新的1.6T硅光模块也已经完成开发，并进入样品阶段；华工正源的1.6T OSFP DR8光模块搭载自研单波200G硅光芯片，并表示沿着自研硅光芯片的技术路线，目前已具备从基于各种化合物光芯片到器件、模块、智能终端全系列产品的垂直整合能力，下一步将布局3.2T及更高速率的光模块、CPO和光I/O；源杰科技年初推出的硅光大功率激光器，25毫瓦的100G DR1搭配硅基的调制器，2024年有机会实现小批量出货，50毫瓦和70毫瓦也已经送样，其中70毫瓦可以做到一分四，即做到400G DR4的规格； Sicoya（熹联光芯）展出最新硅光技术及解决方案，包括1.6TDR8PIC、800G DR8 PIC、800G2xFR4PIC、200G/lane PICwafer等产品，并现场进行单通道200G硅光产品的性能演示；SiFotonics同样展示了最新研发和量产的全系列硅光产品，包括800G/1.6T AI/DC智算互联应用的200G Ge/Si PIN PD和4x200G SiPho MZM PIC，现场演示了和Anristu硅光PCIe光互联解决方案，目前已创7000万硅光芯片交付新纪录。 图4：熹联光芯展出其最新硅光技术及解决方案 LPO方面：MACOM展示了利用于线性可插拔光学解决方案的MACOM PURE DRIVE™跨阻放大器和激光驱动器；傲科光电提供基于单波100G LPO应用全系列Driver、TIA及硅光芯片，覆盖400G DR4和800G DR8的应用，开始为主要合作伙伴提供量产版本样片，面向下一代1.6T的单波200G LPO应用，傲科提供α版本的Driver和TIA方案； 薄膜铌酸锂方面：华工正源的DSP模块产品基于业界2024年推出最先进的电口200Gbps PAM-4 DSP，设计兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器方案；铌奥光电展示最新的薄膜铌酸锂(TFLN)芯片及器件，包括：1.6T DR8/800G DR4芯片，128GBaudPDMIQ芯片 ， 超高带宽(>110GHz)芯片 ，20/40G IQ调制器 、20G/40G/67G强度调制器(可集成光源)等，国科光芯重点展出800G/1.6T TFLN/SiN异质集成硅光芯片； 图5：铌奥光电展示最新的薄膜铌酸锂(TFLN)芯片及器件 相干技术方面：旭创科技展示了800G/400G相干模块；新易盛的400G ZR/ZR+已经进入量产阶段，并已顺利推出800G ZR/ZR+，并进入样品阶段；光迅科技创新发布C+L band 100G~80OG相干摸块； 随着AI应用相继落地，应用使用率持续攀升或将带动推理算力加速释放，建议持续关注算力产业链。推荐标的：【光模块】中际旭创、新易盛、天孚通信；【AI产业链】宝信软件、英维克、中兴通讯、盛科通信；受益标的：【光芯片】源杰科技、光迅科技、华工科技；【AI产业链】润泽科技、紫光股份、华丰科技、网宿科技、烽火通信、云赛智联等。 1.5、市场回顾 本周（2024.9.9—2024.9.13），通信指数上升0.36%，在TMT板块中排名第一。 2、产业数据追踪 2.1、云计算：AI需求拉动下加速复苏 （1）全球服务器管理芯片供应商龙头Aspeed 2024年8月营收同比增长178.15%，环比增长12.63%； （2）2024Q2海外五大云巨头（亚马逊、谷歌、苹果、微软、Meta）资本开支为550亿美元，同比增长54.5%，环比增长18.7%；BAT 2024Q2总资本开支为229.41亿元，同比增长68.86%，环比减少16.73%；阿里2024Q2购置物业及设备资本开支为119.39亿元，同比增长98.75%，环比增长17.35%；腾讯2024Q2资本开支为87.29亿元，同比增长120.82%，环比减少39.21%；百度2024Q2资本开支为21.18亿元，同比减少21.73%，环比增长3.93%； （3）2024Q2，Equinix机柜平均价格为2287美元/机柜/月，价格持续上