公司点评
事件:公司发布2025年三季报,期内实现营业收入8.24亿元,同比增长18.76%;归母净利润2.20亿元,同比增长19.01%;扣非归母净利润2.03亿元,同比增长19.72%。
业绩表现:
- 营收及盈利持续双增,2025Q3业绩符合预期。
- 前三季度营收同比增长18.76%至8.24亿元,归母净利润同比增长19.01%至2.20亿元。
- 盈利能力稳健提升,销售毛利率41.41%,近三年持续提升。
- 研发费用达4784万元,同比增长10.32%,占营收比重达5.81%。
行业趋势:
- 先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级。
- 公司持续聚焦功能性先进粉体材料,市场份额稳步提升,高阶产品营收占比呈上升趋势。
募资项目:
- 公司拟发行可转债募资不超过6.95亿元,投向高阶产品项目,已于2025年10月22日获审核通过。
- 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目:总投资4.23亿元,形成年产3600吨产能,预计年营收6.59亿元。
- 高导热高纯球形粉体材料项目:总投资3.88亿元,新增年产1.6万吨产能,预计年营收3.10亿元。
投资建议:
- 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为3.13/3.95/4.38亿元。
- 对应当前股价PE估值分别为46x、36x、33x,维持“买入”评级。
风险提示:
- 下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。