2025年三季报点评：25Q3业绩符合预期，产能扩张+AI需求助推公司盈利高增

2025-10-30 陈海进,解承堯东吴证券 Cc

业绩表现：2025年第三季度，公司营收50.19亿元，同比增长39.92%，环比增长12.62%；归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44%。前三季度营收135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%。整体业绩符合预期，主要受益于AI服务器、高速交换机等高端PCB需求拉动，产品结构优化带动盈利水平提升。
技术迭代：公司在高速信号完整性、电源完整性、超低损耗材料加工等领域强化技术领先优势，已与头部客户共同开发224Gbps速率平台产品，1.6T交换机PCB进入客户打样与认证阶段，巩固了在新一代AI服务器与高速通信设备PCB领域的技术实力。汽车电子领域不断突破高阶HDI、埋陶瓷及P²Pack等先进工艺，带动新兴汽车板产品收入快速增长。
产能扩张：公司通过技改与新建项目提升产能效率与结构。总投资约43亿元的AI芯片配套高端PCB扩产项目于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产。泰国基地已进入小规模量产阶段，并获得两家客户正式认可，预计下半年将陆续实现更多客户导入。

盈利预测与投资评级：考虑到公司已导入多个北美大客户供应链，高速网络交换机及其配套PCB、AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛，且国内、海外产能推进顺利，看好后续业绩增长潜力。上调公司未来盈利预期，预计2025-2027年营收183.39/254.92/293.15亿元，归母净利润36.15/57.45/70.28亿元，对应当前PE为42/27/22倍，维持“买入”评级。
风险提示：行业竞争加剧，下游需求不及预期。