电子行业周报：核心新股周巡礼系列9—盛合晶微招股书梳理

核心观点

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于先进封装的中段硅片加工和后段先进封装环节，提供包括凸块制造、晶圆测试、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

关键数据

• 芯粒多芯片集成封装营收高速成长：2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，公司实现芯粒多芯片集成封装营收分别为0.86亿元、7.45亿元、20.79亿元和17.82亿元，占比从2022年的5.32%大幅提升至2024年的44.39%和2025年1-6月份的56.24%。
• 中段硅片加工和晶圆级封装业务：2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，公司实现中段硅片加工营收分别为10.91亿元、16.22亿元、17.55亿元和9.92亿元，中段硅片加工营收占比从2022年的67.40%逐步降低至2025年1-6月的31.32%。2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，公司实现晶圆级封装营收分别为4.42亿元、6.43亿元、8.49亿元和3.94亿元，晶圆级封装营收占比从2022年的27.29%逐步降低至2025年1-6月12.44%。
• 主营业务综合毛利率：2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，公司主营业务综合毛利率分别为6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，呈持续上升的趋势。

研究结论

盛合晶微凭借其在芯粒多芯片集成封装领域的领先地位和持续的研发投入，有望在未来高性能芯片市场持续保持增长势头。公司强大的产业客户资源和稳定的股权结构也为其发展提供了有力支撑。