主要观点
强一半导体是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。2023年、2024年强一半导体分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
探针卡产品结构方面，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。2022年-2024年，公司MEMS探针卡销售收入占公司探针卡整体销售收入的比例分别为62.56%、75.75%和84.05%。MEMS探针卡是半导体探针卡主流产品，探针卡应用领域包括存储和非存储领域。
中国半导体制造能力不断提升直接带动探针卡需求，国产替代刻不容缓替代空间广阔。中国半导体制造能力不断提高，将直接带动探针卡需求。中国探针卡行业市场规模占全球市场的比例预计将得到持续提升。探针卡行业由境外厂商主导，国产替代刻不容缓。近年来，半导体产业链安全问题受国际政治环境持续影响，有效释放了国产探针卡的需求，探针卡国产替代进程加速。
强一半导体短期长期战略目标明确，重点布局高端HBM和CIS领域产品。短期来看，对于2D MEMS探针卡，公司将立足以手机AP为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品及客户的拓展。对于薄膜探针卡，公司产品目前最高测试频率达到67GHz，技术方面力争实现110GHz的突破。对于2.5DMEMS探针卡，尽快实现国产存储龙头合肥长鑫、长江存储的产品验证以及面向兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。长期来看，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质。产品方面，公司不断引领2D MEMS探针卡方面的技术创新，努力实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关，力争实现面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡的研制。技术方面，公司努力实现探针卡更高程度的自主可控，对于2D MEMS探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主研制;对于2.5D/3D MEMS探针卡，力争突破MLC的全过程制造能力。
