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2025年三季报业绩点评：业绩稳健增长，产品放量与并购协同驱动长期成长

2025-10-31 陈海进,李雅文东吴证券玉苑金山

业绩表现：公司2025年前三季度实现营收50.71亿元，同比增长9.29%；毛利率37.12%，同比增长0.75个百分点；归母净利润6.98亿元，同比增长17.51%。Q3单季营收17.41亿元，同比增长7.2%，但环比下降3.33%。存储芯片价格上涨及缺货导致部分客户延迟提货，影响营收增速，但公司认为订单确定性较高，将延后释放。毛利率方面，公司通过运营效率提升，前三季度毛利率呈逐季改善趋势。
端侧算力芯片：携带公司自研端侧智能算力单元的芯片出货量超1,400万颗，同比增长超150%。6nm芯片Q1-Q3出货量近700万颗，预计全年出货量达1,000万颗。W系列芯片Q1-Q3出货量超1,300万颗，同比增长近70%，其中Wi-Fi 6芯片出货量超400万颗，占比提升至超30%。C系列智能视觉芯片Q1-Q3销售超300万颗，达去年同期的两倍。公司与谷歌、三星等头部客户合作，推动芯片在创新硬件应用。
收购芯迈微：公司收购芯迈微强化通信版图，整合研发团队，构建“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”技术栈。在研产品包括Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6*1芯片、新一代高算力6nm芯片及智能显示芯片，部分产品已成功回片或即将流片。
盈利预测与评级：维持2025-2027年营业收入预期分别为73.1/88.32/103.91亿元，归母净利润预期分别为10.6/14.1/18.3亿元。维持“买入”评级。
风险提示：技术升级不及预期、需求不及预期、地缘政治风险等。