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业绩表现
- 2025年前三季度营收15.69亿元,同比下滑13.51%;归母净利润2.47亿元,同比下滑19.35%。
- 3Q25单季度营收4.98亿元,同比下滑2.54%;归母净利润0.46亿元,同比下滑26.04%。
- 1~3Q25毛利率同比提升1.73ppt至38.12%,净利率同比下滑1.14ppt至15.75%。3Q25毛利率下滑3.59ppt至35.98%,净利率下滑2.92ppt至9.19%。
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费用及现金流
- 1~3Q25期间费用率同比减少0.03ppt至18.82%,其中销售费用率增加0.16ppt至0.55%,管理费用率增加1.13ppt至6.49%,财务费用率为-0.89%,研发费用率同比减少1.49ppt至12.67%。
- 截至3Q25,存货较年初增长80.51%至4.62亿元,应收账款及票据增加6.33%,合同负债减少44.29%。
- 1~3Q25经营活动净现金流为-0.35亿元,去年同期为1.47亿元。
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新产品进展
- 公司与头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片成功在手机等终端量产,已交付超100万只。该产品有望成为公司第二增长曲线,持续替代砷化镓产品,并推广至全频段、全场景应用。
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投资建议
- 维持“推荐”评级,当前股价72.50元。预计2025~2027年归母净利润分别为5.04亿元、6.79亿元、8.83亿元,对应PE分别为86x/64x/49x。
- 公司是国内有源相控阵T/R组件及射频集成电路的领先企业,在低轨卫星和商业航天领域产品已开始交付。
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风险提示
- 下游需求不及预期、产品价格波动、新产品研发不及预期等。