电子行业周报：先进封装玻璃基板实现技术突破

核心观点与关键数据

• 行业趋势：随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板性能逼近极限，玻璃基板因其低信号损耗、高尺寸稳定性、高密度通孔能力等优势，成为下一代芯片基板的核心方向，逐步替代传统有机基板。
• 市场前景：全球玻璃基板市场规模预计2024-2032年复合增长率达7.3%，从70.1亿美元增长至123.3亿美元；中国市场规模预计2020-2024年复合增长率达9.4%，从252亿元增长至361亿元。
• 竞争格局：全球市场集中度高，康宁、旭硝子、日本电气硝子合计市占率达88%。2025年全球供应或受限，但中国市场需求持续扩大，国产厂商加速突破。
• 技术突破：鸿海旗下正达在CoWoS先进封装玻璃基板领域取得技术突破，预计明后年交付；康宁主动寻求与正达合作。沃格光电已实现TGV玻璃基板加工能力，通孔孔径达3微米，深径比150:1，支持四层线路堆叠。

研究结论

• 沃格光电：作为中国重要玻璃基板厂商，沃格光电聚焦高端市场，提供全栈定制服务，核心业务覆盖光电子与光器件。公司营收从2020年6.04亿元增长至2024年22.21亿元，复合增长率达38.48%；毛利率稳定在20%左右。公司凭借领先的TGV玻璃基板加工能力、市场拓展和技术创新，有望持续抢占市场份额。
• 投资建议：国产玻璃基板供应商在AI浪潮下具备长期成长潜力，建议关注沃格光电。
• 风险提示：国际贸易摩擦加剧、下游需求不及预期、技术升级进度滞后。

全球产业动态

• ASML：预计2027年交付10套High-NAEUV和56套EUV光刻机，英特尔和三星均上调订单量。
• DeepSeek：发布V3.2-Exp实验性模型，引入稀疏注意力机制，API调用成本降低50%以上。
• 概伦电子：拟21.74亿元收购锐成芯微及纳能微股权，拓展半导体IP授权及芯片定制服务。
• Wolfspeed：顺利完成财务重组，总债务削减约70%，债务到期日延长至2030年。
• 微软：计划未来自研AI芯片，以降低对英伟达等主流芯片厂商的依赖，推动AI策略垂直整合。