电子元器件行业周报：华为回归高端市场，英特尔玻璃基板封装技术再获突破

证券研究报告 华为回归高端市场，英特尔玻璃基板封装技术 再获突破 ——电子元器件周报（09.11-09.24） 评级：强于大市（维持） 长城证券产业金融研究院电子首席分析师：邹兰兰执业证书编号：S1070518060001 研究助理：周剑执业证书编号：S1070122110006 时间：2023年9月22日 重点推荐公司盈利预测 股票名称 EPS（元/股） PE 23E 24E 23E 24E 立讯精密 1.56 1.97 19 15 光弘科技 0.47 0.57 33 27 沃格光电 -0.08 0.98 - 30 深天马A -0.83 0.27 - 34 春秋电子 0.27 0.65 32 13 京东方A 0.19 0.36 20 11 华海清科 4.71 6.16 38 29 深科技 0.50 0.57 36 31 易天股份 0.34 0.46 66 49 南芯科技 0.59 0.81 38 28 甬矽电子 0.40 0.66 56 34 数据来源：长城证券产业金融研究院 核心观点 华为正式回归高端手机市场，关注后续销量带动产业链复苏：8月29日华为Mate60系列开售，TechInsights拆机证实Mate60Pro搭载中芯国际代工的7nm制程麒麟9000s芯片，Mate60系列核心芯片自主化突破以及零部件全面国产替代，我们看好华为Mate60系列有望引领国内高端机型发展趋势，带动国内消费者的换机需求。根据最新供应链消息，华为Mate60Pro和Mate60Pro+的出货量已上调至2000万部，相关产业链有望受益华为新机需求火爆，业绩提升率先走出行业底部 英特尔玻璃基板封装技术再获突破，预计2026年正式推向市场：9月18日，英特尔对外披露了其半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性当面都有更好的表现。该玻璃基板技术能够将单个封装中的芯片区域增加50%，从而可以塞进更多的Chiplet，英特尔预计2026年起向市场推出这项技术。 电视面板价格持平，存储市场现涨价潮：9月下旬，电视面板与桌上显示器面板均价与前期持平，笔电17.3吋TN与15.6吋ValueIPS面板价格较前期均各上涨0.1美元；存储价格方面，截至9月19日，DDR4系列256Mbx16/512Mbx8/512Mbx16/1024Nbx8/2048Mbx8均价分别为1.40/1.60/2.30/1.38/2.43美元，较前一周价格变动分别为0/0/0/-0.02/+0.03美元。上游原厂及现货市场流通的NANDWafer价格相继上涨，NAND涨价行情自上而下正在传导至现货SSD等成品端并扩散至现货DDR4行情。8月台湾面板厂营收同比大幅回暖，友达同比增长51.56%，群创同比增长25.81%，群创、友达均表示，对需求谨慎评估，正向看待营运走势，仍认为下半年优于上半年。 投资建议：半导体行业库存调整逐步到位，需求端有望逐步回暖。存储行业进入供给收缩区间，周期拐点将至，其产业链有望受益国产化进程提速，推荐关注深科技，华海清科；受疫情后经济复苏及MR、新机密集发布影响，电视及手机需求逐步回温，消费电子有望整体景气度回升，推荐关注沃格光电、易天股份、南芯科技、甬矽电子、深天马A、光弘科技等。 风险提示：宏观经济波动风险；中美经贸摩擦等外部环境风险；新市场及新产品的风险；物料供应与价格波动风险；汇 率风险。 本期行业总量观察 2023年Q2西欧平板电脑出货量同比下降30.74%至443.7万台 根据Canalys的调查，2023年Q2，西欧平板电脑出货量同比下降30.74%至443.7万台。Canalys预计，2023全年西欧平板电脑的出货量将同比下跌14%。 分品牌看，2023年Q2，苹果平板电脑出货量为161.5万台，同比下降36.96%，市场份额为36.40%；三星平板电脑出货量同比下降12.63%至113.5万台，市场份额为25.58%；联想平板电脑出货量同比下降40.06%至59.4万台，市场份额为13.39%；亚马逊平板电脑出货量同比下降42.98%至34.5万台，市场份额为7.78%；微软平板电脑出货量同比下降13.75%至13.8万台，市场份额为3.11%。 图：西欧平板电脑市场各品牌出货量（单位：万台） 300.0 250.0 图：2023年Q2西欧平板电脑各品牌市场份额（单位：%） 13.75% 200.0 150.0 3.11% 7.78% 36.40% 100.0 50.0 13.39% 0.0 苹果三星联想亚马逊微软其他 2022年Q22023年Q2 25.58% 苹果三星联想亚马逊微软其他 2023年Q2印度个人电脑出货量同比下降15%至390万台 根据Canalys的调查，2023年Q2，印度个人电脑市场（包括台式机、笔记本和平板电脑）同比下降15%，出货量达390万台。其中，笔记本出货量同比下降12%至230万台；台式机出货量同比下降17%至76.4万台；平板电脑出货量同比下降22%，至87.3万台。 分品牌看，2023年Q2，惠普个人电脑出货量为98.7万台，同比下降14.32%，市场份额为25.33%；联想个人电脑出货量同比下降33.92%至64.3万台，市场份额为16.50%；戴尔个人电脑出货量同比下降22.68%至40.9万台，市场份额为10.50%；宏碁个人电脑出货量同比下降24.13%至39.3万台，市场份额为10.09%；苹果个人电脑出货量同比增长89.88%至31.9万台，市场份额为8.19%。 图：印度个人电脑市场各品牌出货量（单位：万台） 140.0 120.0 100.0 80.0 60.0 40.0 图：2023年Q2印度个人电脑各品牌市场份额（单位：%） 25.33% 29.39% 20.0 0.0 惠普 联想戴尔 宏碁苹果其他 8.19% 10.09% 10.50% 16.50% 2022年Q22023年Q2 惠普联想戴尔宏碁苹果其他 2023年Q2全球可穿戴腕带市场出货同比增长6%，市场需求出现反弹 根据Canalys的统计数据，2023年Q2全球智能手机出货同比增长6%至4400万台，主要系受益于可穿戴设备需求复苏，各细分市场需求全面反弹。促使厂商进一步满足特定的消费者需求。Canalys同时预测，受消费者需求转变，可穿戴腕带市场将在2027年之前以4.1%的年均增长率持续增长。 分品牌看，2023年Q2苹果出货810万台，同比-3%，市场份额18%位居首位。小米出货480万台，同比持平，市场份额 11%位居第二。华为出货410万台，同比+13%，市场份额10%位居第三。两大印度本土厂商Noise出货350万台，同比 +93%，Fire-Boltt出货300万台，同比+86%，表明印度市场需求仍然保持活跃，市场份额分别第四第五。 图：各季度全球可穿戴腕带出货量和同比增长率 图：2023年Q2全球可穿戴腕带各品牌市场份额 60.0 50.0 40.0 30.0 20.0 10.0 0.0 22Q122Q222Q322Q423Q123Q2 出货量（百万台）同比 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 其他,47% Fire-Boltt, 7% 苹果,18% 小米,11% 华为,10% Noise,8% 硬件创新跟踪 硬件创新跟踪 英特尔展示“玻璃芯基板”技术，志在实现单一封装万亿晶体管 当地时间9月18日，英特尔对外披露了其半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性当面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。 英特尔称，其玻璃基板技术能够将单个封装中的芯片区域增加50%，从而可以塞进更多的Chiplet。这项技术目前仍处于开发阶段，英特尔表示会在这个十年里的后半阶段（2026年起）向市场推出这项技术。目前英特尔正采用PowerVia和RibbonFET突破下一代的尖端先进制程，而英特尔领先业界的先进封装玻璃基板也将助力其超越Intel18A制程节点，对下一个运算时代的前瞻性关注和愿景。 表：玻璃芯基材的优势 通过玻璃芯实现的可扩展性 产品价值 特征缩放 <5/5um线/间隙&<100umTGV间距 减少金属层次数量和/或封装尺寸，或者增加更多的功能或处理器核心 凸点间距缩放 实现D2D凸点间距<36u的基底和磁芯凸点间距<80um减少芯片面积/功耗，提高互连密度 更多硅含量/ 更大封装尺寸 可在相同封装内将芯片复合面积扩大50%超过8倍掩模盘的硅晶圆以及封装尺寸最大可达240x240毫米 实现高性能计算(HPC)中芯片面积复合和封装尺寸的扩展 高速I/O 光滑铜+超低损耗电介质+TGV间距 无需过渡到光学技术，实现448G的扩展同时避免了复杂性和成本 功率传输 先进的集成无源器件(IPD) 提高性能 数据来源：Intel官网，芯智讯，长城证券产业金融研究院www.cgws.com9 硬件创新跟踪 Mini/MicroLED新品持续发布，新型显示打开应用领域 LG电子继去年推出136英寸MicroLED电视后，又增加了118英寸，扩大了超大型尺寸电视阵容。该电视为4K120Hz规格，搭载LGAlpha9处理器，配备50W音响系统。据报道，LG电子美国公司高级副总裁MichaelKosla透露，LGMAGNIT118英寸显示屏的售价为237000美元（当前约173.7万元人民币）。 9月19日消息，TCL雷鸟官宣将于10月13日发布雷鸟X2AR眼镜，该AR眼镜搭载高通骁龙XR2平台，配备590mAh电池、6GB内存和128GB存储空间，采用双目全彩MicroLED光波导显示屏，号称亮度高达1000尼特，对比度达100000:1，支持1677万色。 图：LGMAGNIT118英寸显示屏图：雷鸟X2AR眼镜 数据来源：LEDinside，长城证券产业金融研究院www.cgws.com10 硬件创新跟踪 英特尔预计将于年底发布PC用AI芯片 美国时间9月19日，英特尔在加州圣何塞举办“Innovation2023”活动。在该场发布会上，英特尔CEO基辛格接连宣布了公司在芯片，尤其是先进制程上的最新进展：酷睿Ultra处理器、第五代至强处理器，以及Intel18A（1.8纳米）制程等。 英特尔表示，“四年五个制程节点”规划进展顺利，其中，Intel7已经实现大规模量产；Intel4（7纳米）已经生产准备就绪；Intel3也在按计划推进中，目标是于2023年年底推出。此外，英特尔指出，Intel20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点；同样将采用这两项技术的Intel18A制程节点也在按计划推进中，将于2024年H2做好生产准备。 英特尔宣布，已与开放式生成人工智能公司StabilityAI合作，打造了一台基于IntelXeon处理器及4,000个Gaudi2硬体加速器地大型AI超级计算机。英特尔表示，下一代的Gaudi3将采用5纳米制程，之后就是代号FalconShore的AI芯片。 英特尔预告将在今年12月14日正式推出代号为MeteorLake的IntelCoreUltra处理器，以及第五代IntelXeon处理器。其中，该款IntelCoreUltra处理器首次整合了NPU，能以更节能的方式在PC上加速AI运算、执行本机推论。英特尔还展示了一系列新型AIPC的应用