猜你想问
先进封装玻璃基板有哪些技术优势？
玻璃基板凭借高热稳定性、高密度互联及20%长期成本优势，可替代硅中介层、ABF芯板并应用于CPO。其CTE可调优于有机基板，支持微孔与精细布线，方形制造或可降低20%长期成本。主要应用于玻璃中介层替代硅/有机中介层（如CoWoS）、玻璃芯板替代ABF载板芯层（如英特尔Glass Core）、玻璃临时载板支撑HBM减薄工艺、CPO平台通过TGV实现光引擎与ASIC互联，提升光纤集成密度。
先进封装行业发展趋势如何？
先进封装技术正朝着2.5D/3D、扇出型及SiP/SoC方向演进。台积电CoWoS、三星HBM及英特尔方案为市场主流。2.5D/3D封装通过中介层或TSV堆叠实现更高集成度；扇出型封装布线面积大于芯片面积，提升布线量；系统级封装SiP/SoC集成度持续提升。当前三大趋势为高密度与小型化，主流方案中台积电CoWoS系列（含CoWoS-S、-R、-L）采用2.5D封装，三星聚焦HBM，英特尔方案市场占有率相对较低。
本报告重点分析了哪些方向？
本报告重点分析了先进封装玻璃基板的技术趋势、产业链及量产节奏。技术趋势方面，探讨了2.5D/3D、扇出型及SiP/SoC三大主流方案，以及玻璃基板替代硅中介层、ABF芯板的应用场景。产业链方面，分为设备材料、制造加工、半导体/CPO应用三个环节，并分析了英特尔、台积电、康宁、三星等厂商的进展。量产节奏方面，短期内替代硅中介层可行性更高，中长期可替代ABF芯板，预计2027年小批量试产，2028-2029年量产。
当前先进封装玻璃基板市场现状如何？
当前玻璃基板良率约70%，主要瓶颈为TGV打孔深孔PVD溅射均匀性、多层布线堆叠层数增加导致良率损耗、AOI检测玻璃透明性对检测设备要求更高。产业链分为上（设备材料）、中（制造加工）、下游（半导体/CPO应用），英特尔2026年量产基地投用，2030年全面商用；台积电CoWoS玻璃基板中试线已投用，2027年小批量试产，2028-2029年量产；康宁玻璃桥技术基于离子交换光波导，与TGV结合，商业化待验证；三星电机已向苹果、博通送样，2027年量产。
本报告提示哪些风险？
本报告提示先进封装玻璃基板的技术瓶颈与量产风险。当前玻璃基板良率约70%，短期内替代硅中介层可行性更高，中长期可替代ABF芯板，预计2027年小批量试产，2028-2029年量产。主要瓶颈包括TGV打孔深孔PVD溅射均匀性、多层布线堆叠层数增加导致良率损耗、AOI检测玻璃透明性对检测设备要求更高。此外，康宁玻璃桥技术为早期概念，探索离子交换光波导，尚未商业化，商业化前景待验证。